PCB常见问题-Liaojinshi钻孔 常见问题一,断针(孔少,孔未透)A板面有异物或垫板有异物B铝片有折痕C夹头脏,spindle偏转过大 DT参数设定有误EZ值设定值不当F钻头本身质量差G压力脚磨损 二,孔塞 A板与板之间有间隙 B钻头质量差C吸尘力弱 DT参数设定有误E打巴厘时,铜渣卡在孔内 三,孔偏 A夹头脏Run-out偏大(15um w/c下)B室内温度偏高(18-28℃ 40-7
TONGJIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION钻 孔 常 见 问 题一断针(孔少孔未透)A.板面有异物或垫板有异物 B.铝片有折痕C.夹头脏spindle偏转过大 D.T参数设定有误E.Z值设定值不当 F.钻头本身
各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线 状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良导致干膜SC暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.DF后站药水污染致DF板暗区扩涨无造成断路且不小于规范线径之203线路分层1.IU或CUII前处理不彻底造成CU层之
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層分析工具與規格介紹Issue by:Alan ChiuOct.10 021.將要觀察之物品放置於平台上.2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.使用步驟:300X顯微鏡(300X Microscope)應用範圍(分析):1.零件吃錫面高度判定.2.空冷焊判定.3.異物辨識與錫珠辨識.4.零件破裂情
按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式降低不良率執行重點 How to Reduce Defect RateCourse: Quality Mindset降低不良率執行重點? 1.效率絕對是品質的副產品您一定要相信請不要懷疑? 2.降低不良率是您每天最重要的工作必須連續不間斷的在做.? 3.對不良絕對不要容忍只要您找出原因是不難解決問題的.?4.對提供給您產品或給您服務的
冷却 ??????????????????????????? ???????????????????????????波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出形成2040mm高的波峰钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间使之完全润湿并进行钎焊由于钎料波峰的柔性即使印制电路板不够平整只要翘曲度在3以下仍可得到良好的钎焊质量 在通孔插装工
前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
营养不良汕大二院儿科林伟青营 养 不 良营养不良一般特指蛋白质-能量营养不良是由于缺乏能量和(或)蛋白质所致的一种营养缺乏症多发生于3岁以下小儿主要表现为渐进性皮下脂肪减少体重下降水肿肌肉萎缩以及生长发育停滞常伴有全身各系统不同程度的功能紊乱临床三种类型:消瘦型浮肿型混合型[病因] 1 长期摄入不足(最基本原因) 出生后未正确实施母乳喂养 母乳不足或无母乳而采用混合喂养或人工喂养时选择代
基板の不良モードについて本来お客様に納められるものは良品100が当たり前のはずですが悲しいことに不良品の発生は完全に撲滅できないのが現実です今回は皆さんに基板の不良モードについてお話させていただきコストダウンのつぼで如何にその不良を回避するかを説明したいと思います 基板上の異常現象について断線ショート パターンが設計通りに再現されていない状態です必要な銅がなくなって欠けや断線が発生したり不要な銅が
故障汇编基础培训故障现象:故障诊断:车型:故障汇编基础培训故障现象:故障诊断:JETTA Ci行驶中加速无力急加速没反应试车发现报修故障属实用查询无故障记忆检查火花塞(正常)更换缸线点火模块空气流量计发动机电脑故障依旧开始怀疑油路故障因而用汽油压力表测量燃油系统压力结果为(怠速)(急加速)显然压力不足更换汽油泵清洗油箱故障排除故障分析:根据故障现象怠速正常急加速时喷油时间突然增大到13ms由此应想
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