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北京青云创新科技发展有限
回流焊无铅焊接的特点和对策无铅焊接技术的现状无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量01-02WT%(倾向01%,并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。无铅焊料合金无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材100多种无铅焊料,但真正公认能用的只有几种。目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料最有可能替代S
DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置一传输系统 1横梁支架结构■40100mm超厚铝材横梁支撑确保长期高温使用不发生变形■中设弹力支撑结构防止导轨下垂2传输爪■采用钛合金(T2标号)制作厚短圆爪设计链爪线性好抗变形夹持紧固尤其针对薄板防止焊接变形3防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温最符合无铅制程中波峰焊预热段严格的要求4自动入板机构■自动联动链爪传动可自动驳入PCB板专设防卡爪设计防止链爪
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功能特点:1全新造型设计LCD大屏显示美观大方2Mcu电脑恒温定温PID功控回路控温更精确3选用进口高温发热材料发热体使用寿命长4可编程三个快捷温度设置方便不同应用场合5温度显示可在华氏度与摄氏度之间任意转换方便使用者习惯6智能温度校正可快速校正因更换烙铁头时出现的温度偏差7发热体损坏故障报警功能规格参数:输入电压:220VAC±10 50Hz功耗:60W控温范围:200℃480℃设置方式:按键
有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系 Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350℃400℃ 回流炉温度 230℃240℃ 温度喷流炉 245℃255℃ CXG 938无铅焊台特点: ★ 惊人的升温速度从室温上升
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