TONGJIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION钻 孔 常 见 问 题一断针(孔少孔未透)A.板面有异物或垫板有异物 B.铝片有折痕C.夹头脏spindle偏转过大 D.T参数设定有误E.Z值设定值不当 F.钻头本身
PCB常见问题-Liaojinshi钻孔 常见问题一,断针(孔少,孔未透)A板面有异物或垫板有异物B铝片有折痕C夹头脏,spindle偏转过大 DT参数设定有误EZ值设定值不当F钻头本身质量差G压力脚磨损 二,孔塞 A板与板之间有间隙 B钻头质量差C吸尘力弱 DT参数设定有误E打巴厘时,铜渣卡在孔内 三,孔偏 A夹头脏Run-out偏大(15um w/c下)B室内温度偏高(18-28℃ 40-7
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層講師﹕李喜才ME1金屬制品廠DracoScorpius后蓋沖壓不良說明品質政策﹕ 傾聽客戶對產品之要求及做出他們的期望ME1金屬制品廠 一.前言 二.不良項目分析 三.總結ME1金屬制品廠總綱 品質是賴以生存的命脈﹐沒有好的品質就沒有尊嚴﹗
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级仅供内部使用单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级仅供辉瑞内部使用仅供辉瑞内部使用舒普深不良反应-腹泻医生的质疑-胃肠道反应使用舒普深更容易发生腹泻吗我的患者使用舒普深后腹泻是不是二重感染我感觉2:1的制剂比1:1的制剂更加容易腹泻…………如何应对为什么发生腹泻舒普深治疗中腹泻的发生率如何避免
各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线 状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良导致干膜SC暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.DF后站药水污染致DF板暗区扩涨无造成断路且不小于规范线径之203线路分层1.IU或CUII前处理不彻底造成CU层之
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層分析工具與規格介紹Issue by:Alan ChiuOct.10 021.將要觀察之物品放置於平台上.2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.使用步驟:300X顯微鏡(300X Microscope)應用範圍(分析):1.零件吃錫面高度判定.2.空冷焊判定.3.異物辨識與錫珠辨識.4.零件破裂情
制程稽核的意义选择一个需稽核的范围对照规范文件及作业指导书确认人员是否按标准执行根据以往经验确认现场作业是否存有质量隐患使用方法:灵活使用举一反三若有异常拍相取证运用5W的方法详细记录状态(谁who什么时候when什么地点where做了什么异常的事件what为什么异常why)ESD1.作业人员静电环是否经过测试2.确定静电测试设备是否校验测试设备是否正常可使用3.确定人员(尤其是间接员工)是否都有
按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式降低不良率執行重點 How to Reduce Defect RateCourse: Quality Mindset降低不良率執行重點? 1.效率絕對是品質的副產品您一定要相信請不要懷疑? 2.降低不良率是您每天最重要的工作必須連續不間斷的在做.? 3.對不良絕對不要容忍只要您找出原因是不難解決問題的.?4.對提供給您產品或給您服務的
冷却 ??????????????????????????? ???????????????????????????波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出形成2040mm高的波峰钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间使之完全润湿并进行钎焊由于钎料波峰的柔性即使印制电路板不够平整只要翘曲度在3以下仍可得到良好的钎焊质量 在通孔插装工
前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
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