相关文档

• PCB的热设计.doc

  PCB的热设计：佚名????文章来源：网络????点击数： 340????更新时间：2006-11-1????摘要：热分析热设计是提高印制板热可靠性的重要措施基于热设计的基本知识讨论了PCB设计中散热方式的选择热设计和热分析的技术措施1热设计的重要性　 ? 　 电子设备在工作期间所消耗的电能除了有用功外大部分转化成热量散发电子设备产生的热量使内部温度迅速上升如果不及时将该热量散发设备会继

• PCB的热设计.pdf

  #

• PCB板散热设计技巧.doc

  PCB板散热设计技巧??? 散热是 HYPERLINK :.pcbinfPCB-Designpcbsheji PCB热设计的主要内容散热的目的是在元器件温度超过可靠性保证温度时采取适当的散热对策使温度降低到可靠性工作范围内PCB散热主要从导热对流辐射三方面来进行本文主要介绍PCB电路板的散热设计技巧一元器件排列散热?　　1元件布置满足散热要求　　交错分散

• pcb的设计.doc

  (第一步)在这里我们利用先前添加好的SCH零件库做一个简单的SCH格式原理图然后进行自动布线 1.如何调出SCH零件进行并且进行属性设置 2.如何正确的设置SCH零件的属性注意：footprint处填写 3.一个必须学会的操作那就是网络标号的使用SCH可不是单纯的画图板 4.电源地的设置这可是整个电气

• PCB设计.doc

  #

• PCB-的过孔设计.doc

  PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路

• PCB-的过孔设计.doc

  PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路

• PCB设计.ppt

  第7章印制电路板的设计 71印制电路板的基础知识 72印制电路板设计的基本原则和要求 73PCB绘图操作界面 74单面板PCB绘制实例 75双面板设计实例 76印制电路板的输出 思考题与练习题 71印制电路板的基础知识 711印制电路板简介 1 印制电路板简述印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出

• PCB-Stack设计.doc

  PCB Stack设计:luqiliang 日期:2010-3-2 3:13:0字体大小:  javascript:SetFont(12px) 小  javascript:SetFont(14px) 中  javascript:SetFont(16px) 大在高速数字电路设计流程中第一步需要做的就是根据系统的复杂程度成本因素等相关方面决定印制电路板(PCB)的叠层结构(Sta

• PCB设计2.doc

  #