1为什么要有封装封装就是保护内容保证某些属性或方法不被外部看见观察以下代码看是否存在问题class Person{String name 声明属性int age 声明年龄属性public void tell(){(: name 年龄: age) }}public class EncDemo01{public static void main(String arsgh[]){
16什么是封装如何实现封装2-1public class AccpTeacher3Test {public static void main(String[ ] args) {AccpTeacher3 teacher = new AccpTeacher3() (李芳)(10)(())} }11public class AccpTeacher4 {private String name
1类的基本结构:class 类名{ private: 私有数据和成员 类体:进行属性 public: 和方法的 公有数据和成员
JAVA 应用开发详解第5章:面向对象(基础) 封装性MLDN 软件教学研发部本章目标掌握封装的产生目的掌握封装的实现掌握setter和getter方法的定义为什么要有封装封装的实现setter及getter加入验证可以在setter方法中对设置的内容进行验证public void setAge(int a) {// 设置年龄if (a = 0 && a150) {// 在此处加上验证代码age = a;}}封装的类图表示下一章内容构造方法与匿名对象
JAVA 应用开发详解第5章:面向对象(基础) 封装性MLDN 软件教学研发部本章目标掌握封装的产生目的掌握封装的实现掌握setter和getter方法的定义为什么要有封装封装的实现setter及getter加入验证可以在setter方法中对设置的内容进行验证。public void setAge(int a) {// 设置年龄if (a = 0 && a150) {// 在此处加上验证代码age = a;}}封装的类图表示下一章内容构造方法与匿名对象
IC封装的热特性摘要:IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的本文描述了标准封装的热特性:热阻(用theta或Θ表示)ΘJAΘJCΘCA并提供了热计算热参考等热管理技术的详细信息 引言为确保产品的高可靠性在选择IC封装时应考虑其热管理指标所有IC在有功耗时都会发热为了保证器件的结温低于最大允许温度经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要本文有助于设计人员和客户理解IC热管
《封装志》? ?? ?第1章初识封装与部署技术- X H) l6 }- O b l4 D? ?? ?讲述此项技术的基本原理展示WinXP和Win7的基本封装与部署过程( J u7 Q A9 A C( Y T V P j. 4 I K9 [3 t7 x h1 t? ?? ?第2章硬件设备驱动的处理 j F5 e 4 ]? ?? ?封装前对硬件设备驱动的卸载以及对HAL的处理等 O:
[封装] 封装XP与封装技巧手记(VMware)_Update: 20120320本人一直没有用过Ghost克隆的系统这是严重洁癖症的原因啊使用原版XP系统安装已经近7年装一次系统的时间可以说是1-5个钟不等当然完全使用Ghost版的而没有用过安装版来安装的同学可能不知道其中的乐趣有些硬件的特殊性可以让你研究几个钟才能豁然开朗甚至能够把MRX3F那个序列号记得烂熟慢慢的知道的就多了先从Dos
个性化WinPE封装方法《第一讲----整体思路》2011年12月03日 16:18 很早之前我的文章介绍过什么是WinPEPE作为系统维护来说是一款非常好的工具网上有各种版本的下载本人也提供过本人修改的基于XP2003内核的PE(WinPE 2.0)今天提供的方法是自己动手制作WinPE 3.0做好后和网上下载的别无二致 对于生手来说过程有些复杂因此我力求用最通俗的语言
晶振Crystal电容capttl门电路74XX发光二极管led运放LM339开关按钮SW-fb1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计POT 变电阻RVAR 可调电阻res1 2.电容 定值无极性电容CAP 定值有极性电容CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极
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