ARM开发板的制作2008-05-24 11:16(一) 开发板的模型我设计的开发板以三星44B0 demo板为原型(二) 开发板的焊接贴片式元器件的拆卸焊接宜选用200280℃调温式尖头烙铁贴片式电阻器电容器的基片大多采用陶瓷材料制作这种材料受碰撞易破裂因此在拆卸焊接时应掌握控温预热轻触等技巧控温是指焊接温度应控制在200250℃左右预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热12分
ARM开发板上通过gprs发短信通过gprs发短信的程序重点在设置串口属性比如硬件流控等等strcat(gsmMessage x1a) 这一句结束短信内容串口设置的有关语句如下:_cflag = CLOCAL CREAD CRTSCTS_iflag = IGNPAR_oflag = 0_lflag = 0 non ICANON_cc[VINTR] = 0 Ctrl-c _cc[VQUIT]
ARM 4510开发板移植uclinux手记前言:我并没有为arm体系结构的处理器移植uclinux操作系统因为这方面的关键工作已经有人做完了我只是让uclinux操作系统在恒坚ARM4510开发板上跑起来了一 熟悉开发板硬件构成和基本工作原理???? 恒坚ARM4510开发板选用32位的高性能三星4510微控制器SST2Mx16bits的FLASH和现代的两片8Mx16bits的 SDR
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我用的GPRS模块是德信 德信的PIML-9001800模块的推荐的典型电源电压为3.8V有2A的电流输出能力由于周围网络很好所以我在实际的使用中电源设计采用的是LM2941输出电流为1A调整电阻使输出在3.8v左右模块工作正常在周围网络不好的情况下模块不停的搜寻网络这时将消耗较大的电流此时应采用输出电流能力较大的电源芯片为了防止模块电源电压产生突然的降低导致模块死机在靠近模块的输入端加
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级周立功单片机ARM之旅设计最小系统建立开发环境(软件硬件)HelloWorld程序概述产品开发ARM的特性了解ARM内部结构ARM程序的组成了解ARM指令系统掌握部分ARM指令选择合适的ARM芯片充分了解该ARM芯片入门级别了解级别当前位置主题:ARM开发流程ARM开发流程6.1 引言6.2 最小系统设计6.3 软件开发平台6
傅立叶电子科技傅立叶电子科技200320
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1首先启动SMB服务将内核拷贝到目录下2解压内核文件到当前目录3解压完成清理内核中间文件配置文件4.选择参考配置文件这里选择config-mini2440作为参考配置文件5配置内核使用默认的内核配置即可6.编译内核make uImage ARCH=arm CROSSPILE=arm-linux-生成的ulmage位于archarmboot目录下至此mini2440的开发板内核制作就做
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