相关文档

• 武汉理工大学材料成型控制工程基础试题.docx

  控制工程基础（自测题A）单项选择题（每小题1分共10分）1. 图示系统的阶次是 （ ）A 1阶 B 2阶 C 3阶 D 4阶2. 控制系统能够正常工作的首要条件是 （ ）A 稳定 B 精度高C 响应快D 抗干扰能力强3. 在图中K1K2满足什么条件回路是负反馈 （ ）题1图A K1>0K2>0

• 武汉理工大学材料科学基础试题三.doc

  试题三一根据CaTiO3晶胞图（见图1）回答下列问题（18）：　　　1晶面BCGFHAC的晶面指数晶向DFAH的晶向指数　　　2结构中 各离子的配位数为多少写出其配位多面体　　　3晶胞分子数是多少何种离子添何种空隙空隙利用率是多少　　　4计算说明O2-的电价是否饱和　　　5结构中是否存在TiO32-离子为什么 ??图 1　　 二下列硅酸盐矿物各属何种结构类型（6）：　　　r-Ca2[Si04] K

• 武汉理工大学材料科学基础大纲.doc

  第一部分　考试说明　　一考试性质　　《材料科学基础》是材料学科的专业基础课着重研究材料的成分加工方法与材料的组织性能之间的关系以及其变化规律它是如何发挥材料潜力使用好现有材料和研究开发新材料的理论基础也是学习材料学科专业课的先行课程所以设立为材料学科专业硕士研究生的入学专业基础考试课程　　二考试的学科范围　　考查的详细要点见第二部分知识面要全面兼顾重点在于基础　　三评价目标　　对《材料科学基础》的

• 控制工程基础(总结)_武汉理工大学课程总结.ppt

  控制工程基础课程总结控制系统控制系统的概念对控制系统的基本要求《控制工程基础》课程的基本内容分析设计常用校正方式PID校正超前校正滞后超前校正滞后校正一、控制系统的概念1 工作原理：首先检测输出量的实际值，将突际值与给定值（输入量）进行比较得出偏差值,再用偏差值产生控制调节信号去消除偏差。闭环控制系统一般由给定元件、反馈元件、比较元件、放大元件、执行元件及校正元件等组成。其中校正元件是为保证控制质

• 控制工程基础(总结)_武汉理工大学课程总结(1).ppt

  控制工程基础课程总结控制系统控制系统的概念对控制系统的基本要求《控制工程基础》课程的基本内容分析设计常用校正方式PID校正超前校正滞后超前校正滞后校正一、控制系统的概念1 工作原理：首先检测输出量的实际值，将突际值与给定值（输入量）进行比较得出偏差值,再用偏差值产生控制调节信号去消除偏差。闭环控制系统一般由给定元件、反馈元件、比较元件、放大元件、执行元件及校正元件等组成。其中校正元件是为保证控制质

• 武汉理工大学材料科学基础考研真题大纲.doc

  材料科学 基础复习大纲第二章 晶体结构 结晶学基础1概念：晶体 晶胞 晶胞参数 七大晶系 晶面指数 晶面族 晶向指数 晶向族2晶面指数和晶向指数的计算 结合力与结合能按照结合力性质不同分为物理键和化学键化学键包括离子键 共价键 金属键物理键包括范德华键 氢键晶体中离子键共价键比例估算（公式6）离子晶体晶格能 堆积（记忆常识）1最紧密堆积原理及其使用范围：原理略适用范围：典型的离子晶体和金属晶体原因

• 材料成型及控制工程(金属材料成型及控制).doc

  材料成型及控制工程(金属材料成型及控制)Materials Molding Control Engineering(METAL)专业代码：080203　　　　　　　　　　学 制： 4年培养目标：本专业培养掌握材料成型及其过程控制的基本知识和技能能在材料成型过程的控制和工艺优化新材料新产品的开发和制备材料成型的模具设计和计算机模拟等领域从事科学研究技术开发及经营管理工作的高级复合型人才目标

• 材料成型控制工程大作业题目.doc

  #

• 材料成型及控制工程.doc

  材料成型及控制工程材料成型及控制工程是研究热加工改变材料的微观结构宏观性能和表面形状研究热加工过程中的相关工艺因素对材料的影响解决成型工艺开发成型设备工艺优化的理论和方法研究模具设计理论及方法研究模具制造中的材料热处理加工方法等问题是国民经济发展的支柱产业?  HYPERLINK 编辑本段专业信息　　材料成型及控制工程专业研

• 材料成型及控制工程.doc

  材料成型及控制工程(高分子材料成型及控制工程方向)(金属材料成型及控制工程方向)Materials Molding Control Engineering专业代码：080302 学 制：4年培养目标：本专业培养具有材料成型及其过程控制的基本知识和技能能在材料成型过程的计算机模拟控制和工艺优化新材料新产品开发和制备及成型模具等领域从事科学研究技术开发及经营管理工