习题3——半导体器件1.二极管导通电压UD UO1≈0UO3≈-≈2VUO5≈≈-2V2. 解:(a)图实际上是一个由二极管构成的与门参书P295图11-193. 解:正半周当 ui<时D1 D2截止uo=ui当ui>时D1导通D2截止uo= 负半周当 ui>-时D1 D2截止uo=ui当ui<-时D1截止D2导通uo= -4.
习题画出当WmWs,和WmWs时p型Si与金属接触的能带图。标出功函数、电子亲和势、费米能级、势垒等相应的符号。1)若把一块金属和一块P型半导体紧密接触,并假定金属的功函数大于P型半导体的功函数,即。它们接触前后的能带如图所示。(a)接触前 (b)接触后由于半导体的费米能级大于金属的费米能级,即,所以电子将从半导体流向金属,半导体能带向上弯曲,最后达到平衡时具有统一的费米能级,形成P型反阻挡层
光电器件半导体激光器(注入式激光器、结激光器或激光二极管)Semiconductor Laser(Light amplification by stimulate emission of radiation;受激辐射光放大) 半导体激光器特点及应用特点:1、窄光谱线宽;2、高稳定性;3、低输入功率;4、结构简单;5、光线的高方向性、干涉行;6、高开关速度。应用:半导体激光器在低功率应用上可以连续(
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半导体工艺简介掺杂工艺微电子学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》,电子工业出版社,赵树武等译,2004-10, 第7、8、9和11章什么是掺杂工艺?What ?集成电路生产过程中要对半导体基片的一定区域掺入一定浓度的杂质元素(什么是掺杂?What), 形成不同类型的半导体层, 来制作各种器件(为什么掺杂?Why), 这就是掺杂工艺。怎么掺杂?How ?1、扩散2、离子注入3、生
半导体工艺简介微电子学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》,电子工业出版社,赵树武等译,2004-10, 第7、8、9和11章10nm(10-6cm)半导体工艺尺寸粗头发100?m(10-2cm)10-3cm(10 ?m)1000倍10万倍(105倍)01cm1000cm(10m)10cm灰尘颗粒的直径一般在10-3cm(10?m)室内环境:要求很严,恒温、恒湿、气流洁净度等级中国
热电器件热电效应研究什么?What塞贝克效应(1821年,Seebeck Effect,温度梯度)帕尔贴效应(Pettier Effect,电流,1934年)汤姆逊效应(温度梯度、电流)为什么有这样的特性?Why怎样应用?How塞贝克效应(1821年,Seebeck Effect)导体导体两种导体a和b组成的闭合回路中,如果使两个接触点的温度不同,则在回路中将出现电流,称为温差电流,这个环路组成温
半导体器件物理复习题四.P-N结二极管1.在P-N结外加正偏Va时利用关系式Vbi=VTln(NANDni2) 导出N区和P区空间电荷区边缘处的少子浓度相关的边界条件是:2.画出正偏电压下空间电荷区边缘附近过剩少数载流子分布图指出少子浓度是按何种关系分布的3. 假如硅P-N结其掺杂浓度是NA=2X1016cm-3ND=5X1015cm-3当T=300K时外加正偏电压Va=计算空间电荷区边缘处
光电器件光电探测器(光敏器件)Photodetectors重点:1、光电导效应2、光生伏特效应3、光电探测器的光增益制作GaN基光电导型紫外光电探测器怎么做?光电探测器:光电探测器工作时具体过程是什么?1、入射光产生载流子;2、通过某种电流增益机制形成载流子的输运和倍增;3、载流子形成电流,提供输出信号。光电探测器有什么种类?1、入射光产生非平衡载流子;2、通过某种电流增益机制形成载流子的输运和倍
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