芯片UV胶绑定可靠性分析付秀国——利华科技技术中心经理陈益——利华科技技术中心实验室工程师[]影响质量的一个重要因素是主板上芯片焊点的可靠性问题为了提高芯片焊点的可靠性很多知名都采用底部填充的工艺而在笔记本电脑制造行业已经成熟的UV胶绑定工艺目前在领域还没有得到大规模的应用本文主要探讨在无铅工艺下比较不点胶UV胶绑定 和底部填充对主板芯片的焊点可靠性的影响(采用滚筒跌落试验
参数电源输出电压(LVTTL管脚)环境温度节温工作环境温度ESD测试模型—人体模型(HBM)充电器模型ESD敏感度分级芯片直流工作特性芯片交流工作特性Latch Up电流MSD……
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理 MC Introduction Wire Bond Process Material SPEC Calculator DEFECTWafer GrindingPackingAL2O3MACHINE SPECIFICATIONS (III)SEARCH HEIGHTFree air ball is captured
可靠性估计 用户建立单线图确定运行方式根据没个元件的故障概率计算每个节点负荷点和发电机故障率平均停电时间和平均中断成本软件里提供了各种元件的IEEE标准故障率数据该模块可以计算输配电系统的可靠性知道系统设计和运行工作.可利用率评估计算每一负荷点三种基本可靠性指标(? r U)计算整个系统可靠性指标(SAIFI SAIDI CAIDI ASAI ASUI)计算每一负荷点的可靠性成本价值指标EE
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级可靠性分析电子工业出版社提 纲1.可靠性分析概述2.SPSS可靠性分析3.可靠性分析的其他问题4.本章小结可靠性分析概述可靠性分析(Reliability Analysis)又称为信度分析是一种度量综合评价体系是否具有一定的稳定性和可靠性的有效分析方
1. 目的为规范可靠性认证确保整机及供货商所供产品符合国际标准及我品质要求2. 范围适用于本可靠性认证3. 内容可靠性测试(PRT)的目的是在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度可以在早期预测和评估产品的质量和可靠性可靠性测试包括六个部分:加速寿命测试气候适应测试结构耐久测试表面装饰测试特殊条件测试及其他条件测试. 加速寿命测试ALT (Accelerate
WHH-X-06型 VCO 混 频 器 组 件可靠性分析报告拟制:审核:批准:XXX研究所二○○五年九月VCO混频器组件可靠性分析报告1.元器件清单 本组件选用元器件如下:序号名称型号数量1场效应管AFM06P3-21212场效应管FHX14LP13介质谐振器A614变容管WB2005H15单片混频器HMC171C816隔离器TGX-Ⅱ427集成稳压块CW78L0518片状电阻RI-
可靠性分析报告品质是设计出来而不是制造出来广义的品质除了外观不良率外还需兼长期使用下的可靠性因此在开发新产品前之可靠性预估及开发的实验推断相互印证是很重要的本篇即针对可靠性分析的一般术语如何事前预估事后实验推断以及如何做加速试验及寿命试验做个说明.概论:何谓可靠性(Reliability)时间t时残存数 可靠性系指某种零件或成品在规
可 靠 性 工 程结 课 论 文 题 目: 混频器组件可靠性分析 学 院: 机电学院 专 业: 机械电子工程 学 号: 201100384216 学生: 郭守鑫
国外 多集中在网络安全方面以防御敌我双方的各种恶意攻击采用一种多路径传递以抵御网络中的有选择攻击密钥方案 国内国内关于无线传感器网络的可靠性也有相关研究一种基于网络均衡度的Ad Hoc网络可靠性度量方法 基于发送功率的无线链路存在的概率模型动态拓扑控制机制资源的有效调度网络的自组织机制基于域的分布式自动成簇算法无线传感器网络动态自适应部署策略研究数据的有效可靠传输基于事件的路由传输
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