测控技术与仪器仪表
第36 卷第 2 期
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level多孔与平面硅电极界面的电化学行为吕京美程璇 1 北京理工大学珠海学院化工与材料学院 广东珠海 519088 2 厦门大学材料学院材料科学与工程系 福建厦门 361005 3 福建省
红外焦平面阵列红外焦平面阵列原理分类1红外焦平面阵列原理焦平面探测器的焦平面上排列着感光元件阵列从无限远处发射的红外线经过光学系统成像在系统焦平面的这些感光元件上探测器将接受到光信号转换为电信号并进行积分放大采样保持通过输出缓冲和多路传输系统最终送达监视系统形成图像2红外焦平面阵列分类(1)根据制冷方式划分根据制冷方式红外焦平面阵列可分为制冷型和非制冷型制冷型红外焦平面目前主要采用杜瓦瓶快速起动节
基于平面红外线扫描检测原理为技术基础的触控交互技术?? 目前全球已知触控交互技术约有20种其中只有少数几种被主流完善发展形成完整产品线并在全球销售其他的技术由于不具备成本优势或者尚未找到合适的主流市场只在少数环境下被偶尔采用电阻式触控交互技术(含四线五线六线八线)??? 电阻式触控交互技术使用两层高透明的导电膜组成触摸屏导电膜中间涂敷支撑颗粒当手指按在触摸屏上时导电层接触电阻发生变化在X和Y两
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级中远红外焦平面探测器的研究与进展内容 引言 红外探测器的分类 红外探测器的基本理论 中远红外焦平面探测器 红外探测器的发展历程与应用1.1 红外光电探测器 红外光电探测器是将接收到的红外辐射量转换成电量(电流或电压) Atmosphere Windows 1-3 μm (SWIR) : 透射率大于80用于光
.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——面硅加工技术梁庭 3920330(o) Liangtingnuc.edu典型微加工工艺微加工工艺分类硅工艺平面工艺体工艺特种加工工艺LIGA工艺准分子激光加工工艺其它工艺二表面微加工技术表面微机械加工以硅片为基体通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构硅片本身不被加工器件的结
二切片切片决定了晶片的几个重要规格:表面晶向晶片厚度晶面斜度曲度1晶棒固定(单晶硅切片前晶棒已磨好外径与平边)硅棒在切片前是以蜡或树脂类的黏结剂粘附于与硅棒相同长度的石墨上石墨起支撑作用防切割过程中对硅片边缘造成崩角现象硅片加工技术硅片加工技术晶片表面抛光方式示意图金属不纯物硅片清洗及化学品 标准湿式清洁流程
万方数据
基于ADN8830的非制冷红外焦平面温度控制电路设计红外技术作为一种发现探测和识别目标的重要手段在军民两用技术中有着广泛的应用非制冷红外焦平面阵列技术的发展极大地提高了系统的性能非制冷红外热像仪采用的是不需要制冷的热探测器焦平面阵列利用红外辐射使焦平面上敏感像元的温度改变从而使电阻随之改变来探测目标的温度特性所以只有尽可能地保证焦平面阵列中各敏感像元自身基准温度稳定且一致才能够提高热像仪的探测灵敏
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