第二篇 应用篇第1章 热可塑性聚酰亚胺1.绪言以60年代由Dupont开发的[KAPTON]为代表的芳香族聚酰亚胺因为具有耐热性耐药品性再加上优异的机械强度和电性能作为电子制品各种工业机械汽车飞机等的高性能零部件等得到广泛的实用化但是这种由二苯醚二胺(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)构成的聚酰亚胺因为具有不溶不熔的特性造成成型加工性差不得不在前驱体聚酰胺酸的形态成型加工这个前驱体
第一编 基础编第1章 聚酰亚胺合成法1.前言正象主链含酰胺结构的聚合物被称为聚酰胺那样主链含亚胺结构的聚合物统称为聚酰亚胺1)其中亚胺骨架在主链结构上的聚合物也就是直链型聚酰亚胺不仅合成困难也无实用性相反具有环状结构的聚酰亚胺特别是五员环状聚酰亚胺已知的品种很多实用性很强因此一般所说的聚酰亚胺都是指后面这种环状聚酰亚胺环状聚酰亚胺与聚苯并咪唑等同是含氮的杂环聚合物的一种图示1聚酰亚胺进一
第1篇 基 础 知 识第1章 .NET与C简介学习要点了解.NET平台和.NET Framework组织结构了解CLR的优点及其工作流程了解C语言的由来及其特点 .NET简介.1 .NET平台微软总裁史蒂夫·鲍尔默对什么是.NET的解释是:.NET代表了一个集成一个环境一个编程的基本结构它可作为一个平台来支持下一代的互联网是一个可实现的环境比尔·盖茨对.NET的评价是:这是一个崭
热固性聚酰亚胺研究进展摘要:热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂在航空航天印制电路板高温绝缘材料等领域的应用不断扩大相对于热塑性聚酰亚胺来说热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能而且其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现若选用合适的反应性端基其在固化时无小分子挥发物放出对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述对降冰片烯烯丙基降冰片烯乙炔基苯乙炔基马来酰亚胺苯基马来酰亚胺苯并环丁烯等封端型热固性聚酰
聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)??? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一聚酰亚胺因其在性能和合成方面的突出特点不论是作为结构材料或是作为功能性材料其巨大的应用前景已经得到充分的认识被称为是解决问题的能手(protion solver)并认为没有聚酰亚胺就不会有今天
聚亚酰胺聚酰亚胺????? 聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一耐高温达 400℃以上 长期使用温度范围-200300℃无明显熔点高绝缘性能103 赫下介电常数介电损耗仅属F至H级绝缘材料概述 聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)????? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级聚酰亚胺(PI)目录 Contents:一.聚酰亚胺的概述二.聚酰亚胺的发展简史三.聚酰亚胺的分子结构与性能四.聚酰亚胺的合成五.聚酰亚胺的应用聚酰亚胺概述 聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物英文名Polyimide(简
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域上世纪60年代各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一聚酰亚胺因其在性能和合成方面的突出特点不论是作为结构材料或是作为功能性材料其巨大的应用前景已经得到充分的认识被称为是解决问题的能手(p
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1摩擦学性能检测:(温度对聚酰亚胺摩擦磨损性能的影响)栓-盘摩擦磨损试验表明: 连续升温时 聚酰亚胺的摩擦因数随温度升高而增大直至最高值0. 66 继而降低至0. 16 定温试验时 其摩擦因数随滑动时间延长很快上升到最高值 继而急速降低到趋于稳定 聚酰亚胺的磨损率随温度升高而增大. 扫描电子显微镜观察发现: 聚酰亚胺以犁削磨损为主 但随环境温度的升高 磨屑由细微粒状变为大片状直至细长条状 其
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