我一开始看论坛的时候把论坛整体的版区都看了一边问题基本都是在温度上的(我当时都快把鲁大师想成一款温度测试软件了崩溃)我对 硬件了解也不多但是一般的问题还是可以自己解决的虽然还有很多不足的地方但是我想这帖子多少也可以帮助一下 硬件小白们好废话不多说现在开始 电脑机箱内正常也就只有电源主板(MB)中央处理器(CPU)内存条(RAM)图形处理器(GPU俗称的显卡)硬盘(HD)这几样东西而
正常情况下:温度: CPU:正常情况下45-65℃或更低 高于75-80℃则 要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效更换CPU风扇或给风扇除尘部分CPU会自我保护温度过高会自动降频(一般为标准频率的一半) CPU风扇:一般1000-2500转左右(可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整)早期的CPU风扇可能达到3000转或更高服务器风扇则比一般的要高些可达到10000转部分超频专用风扇也
计算机温度控制系统专 业: 电气自动化 姓 名: 罗 丹 学 号: 200820314139指导教师: 喻 晓 红 设计时间: 2010.11.18 目录系统的描述与分析 ………………………………31.1 系统的介绍……………………………………………31.2 技术指标………………………………………………3第2章 设计方案…………………
保温厚度计算例4-1某平壁厚度为内表面温度t1为1650℃外表面温度t2为300℃平壁材料导热系数(式中t的单位为℃λ的单位为W(m·℃))若将导热系数分别按常量(取平均导热系数)和变量计算时试求平壁的温度分布关系式和导热热通量解:(1)导热系数按常量计算平壁的平均温度为:平壁材料的平均导热系数为:由式可求得导热热通量为:设壁厚x处的温度为t则由式可得:故上式即为平壁的温度分布关系式表示平壁距离x
现代钢结构
目录TOC o 1-3 h u HYPERLINK l _Toc23318 1.设计目的 PAGEREF _Toc23318 1 HYPERLINK l _Toc11100 2.设计要求和设计指标 PAGEREF _Toc11100 1 HYPERLINK l _Toc6859 3. 总体方案设计 PAGEREF _Toc6859 1 HYPER
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代理人 代理机构 公开(公告)日 公开(公告)号 103971792A主分类 H01B700一种耐高温防腐计算机软线发明(设计)人 赵金磊吴亚利朱玉萍地址 238339安徽省芜湖市无为县高沟工业园申请(专利权)人 安徽新亚特电缆有限申请日:申请号: : PAGE 1(19)中国人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号10397
保温法温度控制计算书依据<<大体积混凝土温度应力与温度控制>>朱伯芳著<<建筑物的裂缝控制>>王铁梦著一 计算公式: 保温材料所需厚度计算公式: 式中 δi ---- 保温材料所需厚度(m) h ---- 结构厚度(m) λi ---- 结构材料导热系数() λ ---- 混凝土的导热系数取
温度计套管的性能测试计算温度计及传感器按照测温方式可以分为接触式和非接触式工业冷冻机组大多使用的是接触式由于制冷系统内部压力比较高一般采用将温度计插入套管中温度计套管与测温流体直接接触测温套管设计如果不合理会导致套管发生共振而损坏不仅直接影响温度测量还会造成制冷系统的泄露因此设计套管时必须进行性能计算对温度计套管经常采用尾频计算【WFC】:WFC是Wake Frequency Calculatio
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