相关文档

• 集成电路芯片封装第十二讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院陶瓷封装陶瓷封装简介 陶瓷因其电热机械特性等方面的稳定性可用作封装基材：封装盖板材料或重要的承载基板 陶瓷封装能提供IC芯片气密性(Hermetic)密封保护使其具有良好的可靠性陶瓷封装的技术特点 陶瓷封装技术已可以将烧结尺寸控制在0.1精度范围内可结合厚膜印刷技术制成30-60层的多层连线传导结构并可制作多芯片组件(MCM)封装基板陶瓷封

• 集成电路芯片封装第十三讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院塑料封装前课回顾2陶瓷封装特点与工艺１封胶技术分类与材料陶瓷封装的优缺点湿法工艺与干法工艺 顺形涂封与封胶涂封：两者的区别 封胶技术所用材料：性能对比与选择塑料封装 塑料封装是当前集成电路元器件技术应用最为广泛的封装类型应用范围从一般消费类电子产品到精密电子产品中均随处可见 塑料封装采用环氧树脂等合成高分子聚合物(塑料)将已完成引线键

• 集成电路芯片封装第十四讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院气密性封装前课回顾2塑料材料添加成分的作用１判断塑料封装元器件类型促进剂硬化剂模具松脱剂耦合剂等3塑料注模封装的分类与各自特点转移注模-转移成型工艺轴向喷洒涂胶-喷射成型反应射出成型-喷射成型气密性封装简介 气密性封装是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装形式通常用作芯片封装的材料中能达到所谓气密性封装的只有金属陶瓷和玻璃 封装的

• 集成电路芯片封装第十七讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院先进封装技术前课回顾2封装缺陷-金线偏移产生原因及解决办法１封装失效和封装缺陷的概念3判断组装过程缺陷形式及原因BGA技术简介 BGA(Ball Grid Array)即球栅阵列(或焊球阵列)封装是在基板下面按阵列方式引出球形引脚在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片是LSI芯片的一种表面组装封装类型BGA焊球分布形式BGA封装发展历史

• 集成电路芯片封装第十五讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院封装可靠性工程前课回顾2气密性封装常用材料１气密性封装定义与近气密性封装陶瓷金属玻璃3金属气密性封装的分类平台插入式腔体插入式扁平式和圆形金属封装 气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式介于Full-Non：材料不同工艺相同浴盆曲线失效率—时间关系曲线企业测试 企业通常在芯片封装完成后会进行两方面检测：质量测试和可靠性测试—二者的

• 集成电路芯片封装第十九讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院先进封装技术前课回顾2BGA返修工艺流程１BGA质量检测范围与方法3CSP概念及分类焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷CSP技术应用现状 CSP封装具有轻薄短小的特点在便携式低IO数和低功率产品中的应用广泛主要用于闪存(Flash Card )RAMDRAM存储器等产品中 目前超过10

• 集成电路芯片封装第九讲(二).ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院关键工艺—底片制作 底片制作是图形转移的基础根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出通常采用计算机辅助设计系统(CAD)进行设计后通过计算机辅助制造系统(CAM)转换成光绘底片PCB源文件Gerber格式输出Gerber格式文件Cam软件导入Cam软件编辑输出 底片输出 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上电镀锡后保护所需部分经

• 集成电路芯片封装第六讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第三章 厚薄膜技术(二)前课回顾1.厚膜技术的定义2.浆料组分及作用 采用丝网印刷干燥和烧结等工艺将传统无源元件及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面并处理达到所需精度的工艺技术有效物质粘贴成分有机粘结剂溶剂或稀释剂功能相载体相悬浮流动：非牛顿流体 厚膜导体材料主要内容 厚膜电阻材料 厚膜介质材料 丝网印刷浆料干燥和烧结厚膜导体在混合电路中实现的功能：

• 集成电路芯片封装第五讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第三章 厚薄膜技术前课回顾1.芯片互连技术的分类2.WB技术TAB技术与FCB技术的概念3.三种芯片互连技术的对比分析WBTAB和FCB芯片互连技术对比分析 厚膜技术简介主要内容 厚膜导体材料膜技术简介 厚膜(Thick Film)技术和薄膜技术(Thin Film)是电子封装中的重要工艺技术统称为膜技术可用以制作电阻电容或电感等无源器件也可以在基板上

• 集成电路芯片封装第四讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院芯片互连技术前课回顾1.集成电路芯片封装工艺流程2.成型技术分类及其原理 引线键合技术(WB)主要内容 载带自动键合技术(TAB) 倒装芯片键合技术(FCB)引线键合技术概述 引线键合技术是将半导体裸芯片(Die)焊区与微电子封装的IO引线或基板上的金属布线焊区(Pad)用金属细丝连接起来的工艺技术引线键合技术分类和应用范围 常用引线键合方式有三