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应用在大功率照明的LED封装技术从实际应用的角度来看安装使用简单体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求但带来的缺点是线路异常复杂散热不畅为了平衡各个LED之间的电流电压关系必须设计复杂的供电电路相比之下大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和供电线路相对
LED的制作流程全过程的13步骤:1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题3.LED点胶 在LE
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级中国驰名商标中国驰名商标单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级中国驰名商标单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级中国驰名商标单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级中国驰名商标单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二
LED照明技术研究及应用探讨 LED照明即发光二极管照明是一种利用半导体发光的原件具有电光效率高体积小寿命长电压低节能环保等优点当今社会应加强对其研究更好地服务于社会 1LED照明技术的研究 LED是一种新型光源是继白炽灯荧光灯高压气体放电灯之后的第四代光源早在20世纪60年代GE已研究出第一个可见的红光LED而真正具有历史意义的是在2O世纪90年代日亚的中村修二博士通过对各种化学原料
LED照明设计及应用摘要led照明原理及特点led灯具的设计及应用引言近年来随着我国工业化与城镇化的快速发展能源和资源的供需日趋紧张对我国电力供应产生了一定的负面影响LED在照明应用中因其具有节能寿命长环保体积小响应速度快可靠性高调控方便等诸多优点正作为一种新型照明光源并获得越来越广泛的应用本文从LED照明技术的原理及应用着眼具体探讨新型节能光源LED的发展前景和市场需求. l _Toc287
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多芯片封装技术及其应用发表时间: 2007-1-23 20:17 ?? : tonyqin ?? 来源: 半导体技术天地字体: javascript: t _self 小 javascript: t _self 中 javascript: t _self 大 javascript: t _self 打印 多芯片封装技术及其应用 ??1 引言 数十年来集成电路封
LED常用照明术语有些 1光通量φ:发光体每秒钟所发出的光量的总和单位:流明(Lm)表示发光体发光的多少发光愈多流明数愈大 2光 强I:发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量单位:坎德拉(cd) 3照 度E:发光体照射在被照物体单位面积上的光通量单位:勒克斯(Lux)=流
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