SPECIFICATION FOR APPROVAL品 名: 環保X2電容器 DESCRIPTION規 格: 系 列 SPECIFICATION料 號: PART NO.適用機種: FOR MODEL NO
承 认 书APPROVAL SHEET 客户名称(CUSTOMER): 品名(PART NAME): 电抗器 料号 (PAR
深圳市红绿蓝光电科技有限Sunlight Shenzhen Opto-Electronic Technology Co.Ltd.样 品 承 认 书SPECIFICATION FOR APPROVAL客户名 Customer品名Product NameSL-HPW3BAWP-Z编号Version number发出日期Deliver date制造确认Product confirm and
昆山佳凡电子有限深圳方正达电子科技有限KunShan Jiafan Electron Co.LtdKunShan Jiafan Electron Co.Ltd承认书 APPROVAL SHEET客户名称 : CUSTOMER NAME:上海宜美电子科技有限
宏 翔 伟 业 电 子 有 限 公 司 GREAT EXPECTATION INTL(NB)CO.LTD 承认书 SPECIFICATION FOR APPROVAL客户名称:CUSTOMER :中信通 REV:客户料号:
SAMPLE APPROVEL SHEET样 品 承 认 书CUSTMER NAME客户: 中信通PART NO型号: M358UMBRAND品牌: CBCPACKAGE封装: SO-8 DATE CODE批次号: DATE日期:2011-11-21CUSTOMER客户SUPPLIER供货商APPROVAL承认APPROVAL承认DESIGNER设计开发采购CHECK
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SMD原物料承认书 (环氧树脂)日期﹕2010年02月26日厂商名称汉高文 件 编 号BONS-EGS008产品名称HL2002AB版 本2200g电脑料号EL102002AB适用机种SMD用途说明﹕用于TOP LED AM-SXXXXXXCXX系列产品之封装材料承认结果﹕ ? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件送件原因﹕ ? 首次提交 □
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承认书应包括但不限于以下:本承认书一式六份(纸质档)封面(厂商信息物料编号品名规格送样日期版本) 目录BOM清单(均一材质的器件除外如:滚轮套塑胶粒……)零部件规格:5.1 零部件结构及电气图纸须标明尺寸公差表面处理工艺描述(如:电镀厚度拉丝方向氧化……)电气功能5.2 工艺流程图5.3 检验标准5.4 该零部件的QC工程图(或PMP))5.5 若使用模具应有模具编号使用条件
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