表面贴片 _yuanjian_元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁每一个电子爱好者都会用到在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通后来还是学长教会的在此把基本的操作和注意事项跟大家分享现在越来越多的 _dianlu_电路板采用表面贴装元件同传统的 _packaging_封装相比它可以减少电路板的面积易于大批量加工布线密度高贴片电阻和电容的引线电感大大减少在高频电路中具有很大的
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印刷电路板焊接工艺及检验标准名称通用标准编号工作地车间工序号工种装配工时定额设备工装工具:PCB板元器件电烙铁镊子焊锡膏焊锡丝冰箱回流焊机检测工装手动丝印台(丝网印刷机)模板刮刀防静电腕带表面贴装工艺锡膏保存1.1检查锡膏使用有效期限超出有效期限的不能继续使用1.2锡膏应储存于冷藏箱510℃保存1.3使用锡膏时采用先进先出原则1.4锡膏在室温下约可保存一周1.5目前所用锡膏成分为63Sn37
贴片元器件(密引脚IC)焊接教程:billowtust??? 随着科技的发展芯片集成度越来越高封装也变得越来越小这也造成了许多初学者望贴片IC兴叹了拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC你是否觉得无从下手本文将详解密引脚贴片IC普通间距贴片IC小封装(08050603甚至更小)的分立元件的焊接方法??? 在正式开始之前先说点题外话吧自打EDN CHINA做赠USB PCB板的活动以来
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 第12章贴片元器件主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 表面安装技术 2号光盘的内容(二楼202)主要内容1.贴片的发展历
热风枪焊接芯片的技巧与方法(详细讲解)????? 1打开热风枪把风量温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度观察风筒有无风量用温度不稳定现象???????2观察风筒内部呈微红状态防止风筒内过热???????3用纸观察热量分布情况找出温度中心???????4风嘴的应用及注意事项???????5用最低温度吹一个电阻记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置?????? 二):数显热风枪:?????? 1调
1.选用合适的锡线 焊接时应该使用63—37铅含量的焊料并经常以锡层保护焊铁头除此之外也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护2.保持焊铁头清洁用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂旧锡和氧化物每一次使用后一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净再在焊铁头的镀锡层上加上新锡3.经常在焊铁头表面涂上一层锡 这可以减低焊铁头的氧化机会使焊铁头更耐用使用后应待焊铁湿度稍
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