相关文档

• 微电子制造概论第二次作业.doc

  什么是焊点的湿润如何提高湿润答：（1）指熔融焊料在焊盘和元件引脚表面上的铺展和粘连程度（2）使用助焊剂和挺高焊接时的温度可提高湿润度插装焊的焊点什么形态最好为什么答：焊点呈内弧形最好因为这样的焊点不仅节省焊料而且还使焊点有足够的机械强度和使焊盘与元件引脚充分接触有效防止虚焊手工焊接的过程和注意事项是什么答：（1）准备加热加焊料移开焊料移开烙铁（2）烙铁与水平呈45度角烙铁头应加热元件引脚使焊料融化

• 微电子制造概论-PCB设计和制造.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微电子制造概论印制电路板的设计和制造印制电路板设计基础印制电路板的几个概念设计流程设计基本原则设计软件举例印制电路板的几个概念印制电路板(印刷电路板PCB)按材料不同可以分为纸质覆铜板玻璃覆铜板绕性材料覆铜板按导电层数单面板双面板多层板印制插头坐标网格印制

• 微电子概论—浅谈cpu制造工艺.doc

  #

• 电子商务概论第三次作业.doc

  #

• 概论第二次作业.doc

  #

• 微电子概论.ppt

  北京大学 微电子学研究所 2. 半导体中的载流子：能够导电的自由粒子原 子 能 级4.半导体的掺杂杂质能级：杂质可以使电子在其周围运动形成量子态多子：多数载流子n型半导体：电子p型半导体：空穴少子：少数载流子n型半导体：空穴p型半导体：电子载流子的产生和复合：电子和空穴增加和消失的过程电子空穴对：电子和空穴成对产生或复合体现在：温度和掺杂浓度扩散长度Ln和Lp: L=(D?)12电荷密度

• 2012电子商务概论课程第2次作业.doc

  [第1题](单选题) 战略管理过程中的核心部分是(　)　　　　　　　　A.企业战略选择 B.企业战略制定 C.企业战略实施 D.战略环境分析 ? [第2题](单选题) 当企业有较高的市场占有率能够采用先进的设备提高生产效率从而使产品成本进一步降低时企业应选择的市场战略为(　)　　　　　　　　A.低成本战略 B.集中战略 C.差异化战略 D.无差异化战略 ? [第3题](单选题) 在访问调查法中获得

• 微电子制造工艺ch-1材料与工艺概论.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体材料和集成电路平面工艺基础课程目的本课程是为今后从事集成电路设计和集成电路制造的微电子学专业本科学生开设的专业选修课 在掌握微电子器件和集成电路工作原理和结构的基础上初步掌握与器件(电路)工作原理直接相关的半导体材料物理知识初步掌握集成电路芯片制造的基本工艺流程初步掌握集成电路芯片制造的基本工艺和设备特点及工艺质

• 专业概论(浅谈微电子学).doc

  浅谈微电子学 一开始我听说要上专业概论当时第一感觉觉得这类课不重要虽然我参加过电子设计竞赛各类关于电子方面的比赛也帮老师做项目但很少去了解微电子学一上课就懵了作为一个想从事技术行业的人竟然对微电子学几乎一无所知多么惭愧接下来的课程以及课余时间我都认真听讲学习现在我就谈谈我所知微电子学微电子学(Microelectronics)是电子学的一门分支学

• 电子商务概论课程作业二.doc

  《电子商务概论》课程作业二1.简述危害电子商务系统安全性的主要因素 = 1 GB3 ①网络硬件的不安全因素 = 2 GB3 ②网络软件的不安全因素 = 3 GB3 ③工作人员的不安全因素 = 4 GB3 ④交易信用的风险因素 = 5 GB3 ⑤ 计算机病毒和黑客攻击 = 6 GB3 ⑥ 法律方面的风险因素 = 7 GB3 ⑦环境的不安全因素2.简述电子商务