相关文档

• SMT工艺品质汇总.doc

  1点胶工艺中常见的缺陷与解决方法拉丝拖尾.1拉丝拖尾是点胶中常见的缺陷产生的原因常见有胶嘴内径太小点胶压力太高胶嘴离PCB的间距太大贴片胶过期或品质不好贴片胶粘度太好从冰箱中取出后未能恢复到室温点胶量太大等..2解决办法:改换内径较大的胶嘴降低点胶压力调节止动高度换胶选择合适粘度的胶种贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产调整点胶量.胶嘴堵塞.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶

• smt工艺.doc

  gionee-smt2008-05-21 22:55设备现场管理设备故障现场调试处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备日常保养实施 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?生产线不良品发生原因分析对策处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?核对各机种新程序排列表 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备关联点检Refiow 测试并分析结果 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?机器每

• SMT工艺.docx

  一SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 -->

• SMT加工品质协议.doc

  SMT外加工品质协议甲方：友胜光电有限乙方： 鉴于乙方是甲方的供应商为了保证乙方所供应商的SMT的品质及交期明确双方责任本着平等合作原则双方共同协商达成以下协议：1. SMT质量要求：无虚焊无浮高锡高无斜偏无立碑无左右偏移无上下偏移无少锡无余锡多锡无锡渣无锡尖无锡皱无气泡无分层无烫伤无短路无脏污杂物无划伤无侧位贴反元器件无缺少贴多无氧化元器件型号和位置符合器件装配图纸过回流焊不允许基材分

• SMT红胶工艺.doc

  SMT红胶工艺东莞珉辉电子材料有限是家专业生产红胶SMT红胶的厂家品质过硬价格便宜联系:0769-33292786.SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在 SMT 红胶工艺的生产中在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况特别是圆柱体组件及较厚SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在 SMT 红胶工艺的生产中在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况特别是圆柱体组件及较厚的片式组件因人为的

• SMT工艺流程.doc

  SMT工艺流程SMT工艺流程一SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　--------------------------------------------------------------------------------二SMT工艺流程------单面混装工

• SMT印刷工艺.doc

  SMT印刷工艺印刷工艺涉及的辅料和硬件 PCB 钢网 锡膏 印刷机 印刷工艺的调制和管制 1概述：? 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程它为回焊阶段的焊接过程提供焊料是整个SMT电子装联工序中的第一道工序也是影响整个工序直通率的关键因素之一2印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板锡膏印刷是个复杂的工艺系统是多种技术的整合 印刷效果的好坏与以下的因素有关：PCB基板

• SMT工艺入门.doc

  SMT工艺入门表面安装技术简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域SMT产品具有结构紧凑体积小耐振动抗冲击高频特性好生产效率高等优点SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电器连接并具有足够的机

• SMT工艺材料.doc

  SMT工艺材料? ??? 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一. 锡膏??? 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料广泛用于回流 焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性可将电子元件初粘在既定的位置在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂挥 发将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.???

• SMT工艺材料.doc

  SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工鞣料即SMT工艺材料它主要包括以下几方面内容：锡膏焊剂和贴片胶等锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料广泛用于回流焊中锡膏在常温下具有一定的粘性可将电子元件初粘在既定的位置在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂挥发将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法其优点是操作简便