QSCB浙江世明光学科技有限内部技术标准QSCB2011-10PCBA检验标准第一部分:SMT焊点 2011年12月1日发布 2011年12月3日实施编制人:审核人:批准人Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To
SMT焊点检验标准VER:1.0Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: :products.asposewordsPAGE Created with an evaluation copy of As
一.目 的:规范PCB来料检验标准加强来料控制二.适用范围:本标准适用于欧赛特内部工厂及外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验三.引用文件:IPC-A-610C(英文名称:Acceptability for Electronic Assemblies)四.术语和定义.1 冷焊点由于焊料杂质过多焊前不当的清洗焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点一般呈灰色多孔
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.7-2003代替QDKBA3200.7-2001 PCBA检验标准第七部分:板材2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限Huawei Technologies Co. Ltd.版权所有 All rights reservedCreated with an evaluati
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.6-2003代替QDKBA3200.6-2001 PCBA检验标准第六部分:敷形涂层和阻焊膜 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限Huawei Technologies Co. Ltd.版权所有 All rights reserved Created with an eval
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.4-2003 替代QDKBA3200.4-2001PCBA检验标准第四部分:清洁度 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.9-2003代替QDKBA3200.9-2001 PCBA检验标准 第九部分:结构件2003年12月25日发布 2
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.8-2003 代替QDKBA3200.8-2001
QDKBA华为技术有限内部技术标准QDKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001如果是文档升级将原文档编号填入否则删除 PCBA检验标准第三部分:压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限Huawei Technologies Co. Ltd.版权所有 All rights reserved Cre
印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状圆柱体欧翼形等焊点接受标准 理想状态(目标): 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度 2.焊点覆盖引脚表面但没有超过引脚转折处允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部但不可接触元件体2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm(最小值
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