怎样设定锡膏回流温度曲线 正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线 几个参数影响曲线的形状其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定带速决定机板暴露在每个区所设定
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回流温度曲线 回流焊分为四个温区:加热保温回流冷却.预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热以达到第二个特定目标但升温速率要控制在适当范围以内如果过快会产生热冲击电路板和元件都可能受损过慢则溶剂挥发不充分影响焊接质量由于加热速度较快在温区的后段SMA内的温差较大为防止热冲击对元件的损伤一般规定最大速度为40CS然而通常上升速率设定为130CS典型的升温度速率为20CS. 保
有铅锡膏温度曲线设置有铅锡膏都是由助焊膏何合金成分混合而成的所占的合金成分中锡和铅是主要成分所以被称之为有铅锡膏有铅锡膏建议温度曲线图 :
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无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装,回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。? 那么回流焊设备究竟在日趋成熟的无铅化SMT工艺中会起到什么样的作用呢?让我们从整条SMT表面贴装线的角度来看一下:力锋科技:全套SMT设备专业供应商,因为专注
如何设置回流焊温度曲线一 回流温度曲线在生产中地位: 回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法在SMT工艺中回流焊接是核心工艺因为表面组装PCB的设计焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷最终都将集中表现在焊接中而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量如果没有合理可行的回流焊接工艺前面任何工艺控制都将失去意义而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线它是指PC
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回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線 By Andy Becker and Marc C. Apell 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型:保温型和帐篷型... 经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图涉及将PCB装配上的热电偶连接到记录曲线仪上并把整个装配从回流焊接炉中通过作温度曲线有两个主要的目的:1) 为给定的
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