SMT 印刷工艺培训考核 (第一部分)(考试时间为60分钟)工号: : 部门:一填空题:PB表示铅SN表示锡CU表示铜AG表示银FLEX表示为助焊剂(每空分共题)共分1.锡膏分类按照是否含有PB分为: 两大类2.我司目前使用的锡膏为: 其主要成分是: 比例为: 3.锡
SMT印刷工艺印刷工艺涉及的辅料和硬件 PCB 钢网 锡膏 印刷机 印刷工艺的调制和管制 1概述:? 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB(印制线路板)上的过程它为回焊阶段的焊接过程提供焊料是整个SMT电子装联工序中的第一道工序也是影响整个工序直通率的关键因素之一2印刷工艺涉及的辅料和硬件:模板锡膏印刷是个复杂的工艺系统是多种技术的整合 印刷效果的好坏与以下的因素有关:PCB基板
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力伟讯SMT员工上岗培训考核试卷(每题4分满分100)SMT表示的是什么是:( )SMT常用元器件有:( )( )( )电阻电容电感的常见封装大小有:( )( )( )电容的常见单位有:( )( )( )( )( )电阻的常见单位有:( )( )(
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT工艺之印刷技術印刷三要素: 〈1〉 網鋼版 A. 網版:較早的印刷方式不適用精密印刷 作業現已無人採用 B. 鋼版:是以不銹鋼銅或黃銅等厚度在 100μm250μm的金屬片來作業
裱驳书的分类及基本工艺制作培训裱驳书是我们最常见最熟悉的一种常规装订方式根据它本身的装订特性和我们日常的生产工艺流程大致可分为五大类:切书成品类冲书成品类啤书成品类揭咭类拉咭类以上五种分类既有它的相同点也有其不同点这里主要介绍手工操作方法相同点:根据裱驳书做法的基本工序以及白样实际制作流程可分为:开纸 压线 裱书 压书 上封面
丝网印刷原理目的:去除浆料中的有机物便于下道工序继续印刷参数示意图网版③ 1英寸取新的网版回收浆料注意事项:保持烘箱清洁干燥硅片上的浆料燃尽浆料的有机组分使浆料和硅片形成良好的欧姆接触舜 亦 新 能 源 有 限 公 司
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SMT工艺培训测试题: 学员: 日期: 教师: 成绩: 1 Panasert的环氧胶MR-8121适用于__________秒高速点胶机使用是属于______温固化胶2 MR-8121环氧胶的固化时间130℃以上_______秒以上120℃以上__
营销部工艺培训目 录第一章 纸张一纸张基本知识二纸张的开纸方法三纸张的分类四坑纸第二章 油墨一油墨的组成二胶印油墨的分类三一般油墨干燥方式第三章 传统制版与CTP一传统制版工艺流程二CTP三CTP制版优点四网点网角网线五排版示意图第四章 印刷一凸版印刷二凹版印刷三丝网印刷四平版印刷五国际上比较出名的胶印机六胶印中常用到的印刷术语解释第五章 表面处理一光油哑油二水性光油水性哑油三磨光
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