目 次前言目次1OTHER: GND: : 星月孔: NOTES: BAR CODE: ESD:P12SMD: 球形触点陈列 贴装电容回流焊库命名 贴装电感回流焊库命名 贴装电阻回流焊库命名 贴装二极管回流焊库命名 贴装钽电容回流焊库命名 贴装功率电感回流焊库命名 贴装保险管回流焊库命名 小外形晶体管回流焊库命名 贴装滤波器回
Win7封装过程图文详解此文档采用Easy Sysprep v3封装系统采用EasyDrv5.08驱动工具智能安装驱动封装后制作成ghost镜像整个制作过程如下:封装前的准备:1.下载官方原版Win7系统刻成安装光盘进行安装最好下载官方原版ISO系统镜像刻成光盘安装系统如果下载其它ghost镜像安装可能别人已经封装过了再用封装过的系统进行二次封装很有可能导致封装不成功出现蓝屏等现象很多人封装
COB封装COB:(chip On board)被邦定在 HYPERLINK :hanyu.icibahyE58DB0E588B6E69DBF t _blank 印制板上由于IC供应商在LCD控制及相关 HYPERLINK :hanyu.icibahyE88AAFE78987 t _blank 芯片的生产上正在减小QFP( HYPERLINK h
FBGA l 0 3792cb39aac510e73b87ce7e o 查看图片 t _blank ?? FBGA封装Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为 t _blank 细间距球栅阵列)的缩写FBGA(通常称作 t _blank CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸BGA及其优点 t _blank
看到很多会员说封装时出现各种各样的问题感觉还是因为看的封装教程太多封装工具也太多太乱都不知道该怎么具体操作了所以会出现这样那样的错误本人就将自己的封装经验写出来分享一下???? 本文中涉及的文章及帖子可能部分会员无法阅读如果是这种情况请你努力发表有意义的帖子达到中级会员这样就可以阅读了对你造成的不便还请谅解教程架构:第一篇 系统工具及软件安装 第二篇 封装工具选择及实战 第三篇 光盘ISO文
Windows XP SP3 系统封装详细指南(减肥清理优化软件设置) 2011-5-11前言现在系统封装有了傻瓜式的工具时人人都可参与系统封装似乎就从技术上的竞争转移到了细节上的竞争只有细节上调整好了才能让你的系统在众多系统中脱颖而出为大家首选关于母盘的选择2 R2 z- ]9 T8 Q9 ]9 9 d母盘个人推荐微软原版这里放出下载地址(在XP被放弃前永远有效):d2k:filezh-ha
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安装规划】:创建以下五个文件夹(如果装E盘就把D全换成E以此类推如果你的目录路径和下面所述不同后面教程中的路径请相应自行更改)D:ptcCreo 2.0 ----程序主目录安装 Creo 2.0 D:ptclicense ----存放许可证文件 ptc_licfile.dat(或license.dat)D:ptcinstall ----存放解压后的安装程序D:ptcwork ----启动目录
直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 分类: 硬件应用 1 条评论 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系本文看一下直插式电阻电容封装尺寸由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些而且直插式器件在制作PCB时需要打孔焊接工艺跟贴片式也有差别较为麻烦相对而言直插式电阻电容多是面向大功率电路应用本文图文并茂看完想不懂都难贴片类电容电阻请参考文章 贴
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