数据双向传递规范 XVessel-05-SD(03)- 数据双向传递规范- SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm7272015 4:08:00 PM 第 PAGE 17页共 NUMPAGES 18页编号:XVes
编号:XVessel-05-SD(03)-数据不对整专项表文档编制确认编制乙方校对甲方校对质量管理乙方审核甲方审核鞍座焊在壳体上勾选一般管口尺寸ABC壳体焊接接头系数开口载荷:附属设备同管口外载荷塔式向导试验压力界面不同地震载荷风载荷:基础参数:焊接平盖PV中有焊接接头系数φ这一选项而XV中没有内外伸计算规则附属设备水包中筒节结构参数中长度LPV中为1200mmXV中
XML检查规范 SVPV-05-SD(03)- XML Inspection Specification -V1.0 SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm4172014 6:47:00 PM第 PAGE 3页 共 NUMPAGES 3页编号:SVPV-05-
XML检查规范XVessel-05-SD(03)- XML Inspection Specification -V1.0 SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm552014 2:03:00 PM第 PAGE 6页共 NUMPAGES 11页编号:XVessel-05-SD(03)-XML Inspection Specification-V1.0XML检查规
XML检查规范XVessel-05-SD(03)- XML Inspection Specification -V1.0 SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm562014 10:16:00 AM第 PAGE 6页共 NUMPAGES 12页编号:XVessel-05-SD(03)-XML Inspection Specification-V2.0XML检查
腿式支座界面详细设计 XVessel-04-SD(02)- SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm6242014 1:26:00 PM
腿式支座界面详细设计 XVessel-04-SD(02)- SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm6302014 10:59:00 AM
第30章 串行外设接口(SPI) 介绍注意:芯片模块的具体实施细节详见芯片的配置信息串行外设接口(SPI)模块为MCU和外设之间提供了全双工同步串行通信这些外设包括各种微控制器模拟 - 数字转换器移位寄存器传感器和存储器等等SPI主机模式可以在总线时钟2分频的波特率下运行或是在从机模式下总线4分频的波特率下运行SPI可使用软件查询方式或是中断方式来工作注意:至于SPI工作的最大波特率请参考芯片配置
联动模块设计 SVPV-04-SD(04)- SAVEDATE Mdyyyy h:mm:ss ampm 6292015 11:00:00 AM第 PAGE 45页 共 NU
补强圈规则文档 第 PAGE 2页 共 NUMPAGES 4页编号:XVessel-Reinforc
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