#
???? ????
散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装这主要是可方便地安装在散热器上便于散热进行大功率器件及功率模块的散热计算其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器以保证器件或模块安全可靠地工作散热计算任何器件在工作时都有一定的损耗大部分的损耗变成热量小功率器件损耗小无需散热装置而大功率器件损耗大若不采取散热措施则管芯的温度可达到或超过允许的结
散热器选择及散热计算散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件但大功率器散热计算任何器件在工作时都有一定的损耗大部分的损耗变成热量在传递过程有一定热阻RJA≤(TJ-TA)PD则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻RSA为RSA≤({T_{J}-T_{A}}over{P出于为设计留有余地的考虑一般设TJ为125℃散热器简介小型散热器(或散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式
#
以下主要是在网上搜集来的加了点个人的理解目的是将其作为自己在散热知识掌握程度的一个小结希望对同行设计人员有个参考作用以变频器举例通常散热器的设计分为三步 1:根据相关约束条件设计处轮廓图 2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚齿的形状齿间距基板厚度进行优化 3:进行校核计算变频器发热主要是来自功率模块IGBT和整流桥必须通过散热器导热采用自然风冷或强迫风冷将热量散发出去散热
热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度使系统在合适的温度下正常工作本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨板级电路热设计及实在现方法 1减小发热量 PCB中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热(2)P c B本身的发热(3) 谁要游戏人生他就一事无成谁不能主宰自己永远是一个奴隶 —— 歌德 其它部分传来的热在这三个热源中元器件的发热量最大
散热器散热量计算散热量是散热器的一项重要技术参数每一种散热器出厂时都标有标准散热量(即△T=64.5℃时的散热量)但是工程所提供的热媒条件不同因此我们必须根据工程所提供的热媒条件如进水温度出水温度和室内温度计算出温差△T然后根据各种不同的温差来计算散热量△T的计算公式:△T(进水温度出水温度)/2-室内温度现介绍几种简单的计算方法:(一)根据散热器热工检验报告中散热量与计算温差的关系式来计算
钢质散热器价格选择及散热计算金旗舰散热计算任何器件在工作时都有一定的损耗大部分的损耗变成热量小功率器件损耗小无需散热装置而大功率器件损耗大若不采取散热措施则管芯的温度可达到或超过允许的结温器件将受到损坏因此必须加散热装置最常用的就是将功率器件安装在散热器上利用散热器将热量散到周围空间必要时再加上散热风扇以一定的风速加强冷却散热在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板它有更好的散热效果散热计算
AlSiC介绍 ALSIC微 电子封装材料是西安明科微电子材料有限与西北工业大学合作开发的新一代 电子产品明科(Xian Miqam Microelectronics Materials Co. Ltd)是目前国内唯一一家可以生产这种材料的企业 铝碳化硅(AlSiC)金属基热管理复合材料是电子元器件专用电子封装材料主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度高导热
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报