印 刷 電 路 板 流 程 介 紹顧 客 DISK MTRUN CARD1STRIPPING及預疊板疊板IL ETCHING裁 板鑽 孔TREATMENTTL STRIPPING液態防焊出貨前檢查EXPOSUREO S P (Entek Cu 106A) 全面鍍鎳金3. 內線路製作(曝光)LAYER 3典型多板製作流程 16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)基 板C
PCB板制作流程介绍1打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来注意滑的一面面向自己一般打印两张电路板即一张纸上打印两张电路板在其中选择打印效果最好的制作线路板 2裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 覆铜板也就是两面都覆有铜膜的线路板将覆铜板裁成电路板的大小不要过大以节约材料 3预处理覆铜板用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉以保证在转印电路板时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上打磨好的标
前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
按一下以編輯母片本文樣式第二層第三層第四層第五層MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Kalex Circuit Board (Guangzhou) Ltd.单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级皆利士電腦版(廣州)有限12thOct 2008Rev01
電鍍AOI覆膜內 線 路 製 作顯影作業流程作用 用途查驗項目蝕刻覆膜作業流程作用 用途查驗項目清洗壓 合半撈鉆孔電鍍銅覆膜AOI覆膜AOI塞孔後烘烤塞孔後烘烤清洗電測綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆品檢
P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissi
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色下圖是電腦主機的內部組成我們將以插在主機板上的一片USB擴充卡來說明PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色擴充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing 成型Punch 成型斜邊V-CutUSB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號的聯結為了降低板子插入時的阻力會在
防焊製程防焊目的1防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫之用量2護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣3絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性防焊綠漆 防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式PCB制作工艺Sky-Light 工程部PE科单双面板工艺流程简介2010年12月6日1印制电路板流程培训教材第一部分 印制板概述2Ⅰ. 印制电路板概述Ⅱ .印制电路板加工流程Ⅲ .印制板缺陷及原因分析Ⅳ .印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述3印制電路板概述一PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层
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