金属封装外壳发展及趋势一金属外壳的发展前景应用及要求随着各电子行业的发展需求金属封装外壳广泛应用于航天航空航海野战雷达通讯兵器等军民用领域目前微电子领域产品运用的越来越广范需求的量越来越大但产品质量要求越来越严朝着超小型化多功能稳定性重量轻高性能成本低的方向发展领域器件功率增大封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素二 金属外壳封装的结构及特点外壳作为集成电路的关键组件之
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先进封装技术发展趋势2010-3-6 11:23:09 :Mahadevan Iyer Texas Instruments Dallas 来源: 半导体国际 核心提示:随着电子产品在个人医疗家庭汽车环境和安防系统等领域得到应用同时在日常生活中更加普及对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切 电子产品继续在个人医疗家庭汽车环境和安防系统等领域得到新的应用为获得推动产业向前发展的创新
??乐清市浙泰电气有限是目前国内专业生产预装式变电站的[ HYPERLINK zhetaiproduct.asp t _blank 箱变外壳][ HYPERLINK zhetaiproduct.asp t _blank 箱变壳体]坐落于东海之滨著名的国家级风景区--雁荡山南麓甬台温高速公路和104国道旁地处电器之都距温州机场
金属封装是采用金属作为壳体或底座芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式它广泛用于混合电路的封装主要是军用和定制的专用气密封装在许多领域尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用金属封装形式多样加工灵活可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途也适合于射频微波光电声表面波和大
LED封装市场现状及未来发展趋势一LED产业发展概况 LED自诞生以来即受到人们的高度全球LED产业在各国政策的大力扶持下LED在各领域得到了广泛应用获得了快速的发展受国际金融危机的影响2009年全球LED产业发展速度有所放缓实现产值70亿美元(不含应用产品产值)增速为3随着LED技术不断发展以及下游应用领域逐渐扩大特别是LED背光源在大尺寸液晶面板中渗透率的快速提升和LED照明市场的
塔梦巨毛
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_ 2015年中国黑色金属行业现状研究分析与发展趋势预测报告报告编号:1557115中国产业调研网 : : 济研咨询:400-612-8668010-6618109966182099 传真:010-66183099 Email: : 中国产业调研网 年中国黑色金属行业现状研究分析与发展趋势预测报告 行业市场研究属于企业战略研究范畴作为当前应用最为广泛的咨询服务其研
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