相关文档

• 国产手机芯片介绍.doc

  #

• 手机芯片介绍.doc

  #

• 各手机芯片厂商介绍.doc

  各手机芯片厂商介绍　TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验加上几年来一系列的成功并购使其很快就在WLAN领域占住了脚跟也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术其中包括：D-LinkSystems(友讯)惠普(HP)英特尔(Intel)摩托罗拉(M

• 芯片生产流程介绍.doc

  芯片生产工艺流程介绍芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer?Fabrication)晶圆针测工序(Wafer?Probe)构装工序(Packaging)测试工序(Initial?Test?and?Final?Test)等几个步骤其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front?End)工序而构装工序测试工序为后段(Back?End)工序1.晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆

• DSP芯片介绍.doc

  DSP芯片介绍hc360慧聪网电子行业频道 2004-07-12 14:47:56 DSP芯片也称数字信号处理器由于采用特殊的软硬件结构是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法根据数字信号处理的要求DSP芯片一般具有如下一些主要特征[2]：在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法程序和数据空间分开可以同时访问指令和数据片内的快速RA

• 4.芯片介绍.doc

  CC4518双BCD同步加法计数器(国外同类型号：CD4518MC4518)管脚图 计数状态表CPQ4Q100000100012001030011401005010160110701118100091001功能表 (硬件芯片) CL A 时钟输入端ENA 计数允许控制端

• MAX038芯片介绍.doc

  #

• GSM手机原理及MTK芯片功能介绍.ppt

  CDMA：Code Division Multiple Access 码分多址 主要应用在韩国美国 Java ：一种新型的计算机语言频道间隔 200KHz每个频道采用时分多址（TDMA）接入方式分为8个时隙即8 个信道信道间带宽200kHz／8=25kHz 双工收发间隔 45KHz 频率复用 在不同的地理区域上使用相同的载波频率行覆盖时分多址（TDMA）每一频点（频道或叫载频TR

• MID芯片介绍.docx

  ARM9系列经典的ARM9核心较小的核心面积带来较低的成本提供约的性能相对比较省电但难以冲击更高的频率因此整体效能有限威盛WM8505WM8505?65nm工艺ARM926E 300MHz400MHzLinpack （系统）RAM: 128M DDR216bit只有个JPEG硬解视频支持很弱无3D加速代表机型：国美飞触1代山寨VIA平板个人观点：价格低廉大概是这个方案的唯一优点了……也不知道国美是

• L298N芯片的介绍.doc

  L298N芯片的介绍3.1??? L298N芯片的介绍L298是ST生产的一种高电压大电流电机驱动芯片该芯片的主要特点是:工作电压高最高工作电压可达46V输出电流大瞬间峰值电流可达3A持续工作电流为2A内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器可以用来驱动直流电动机和步进电动机继电器线圈等感性负载采用标准TTL逻辑电平信号控制具有两个使能控制端在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作有一