BP312 LED恒流芯片-- BP2808-- BP2802-- BP1360-- BP1361-- BP1601--- BP3102-- BP3105-- BP3108-- BP2818-- BP2808B-- BP2812-- BP3309-- BP3308-- BP2309
Led恒流芯片型号:PN8240产品应用:特性:隔离原边反馈单级PFC功率:15-40W应用:LED筒灯 ? LED平板灯 ? LED日光灯二概述PN8240是隔离原边反馈控制芯片带单级PFC功能主要用于LED照明领域 其工作于准谐振模式使得 Flyback系统获得更小的开关损耗和更高的效率固定导通时间工作模式使系统有较高的功率因素PN8240提供了 极为全面和性能优异的智能化保护功能包括周
用常见的DC DC芯片做LED恒流驱动电路 近一个月看了很多的广告式的LED驱动的IC介绍感到毫无新意即没有把IC做成真正的LED专用驱动也没有特别的优势.其实每款DCDC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点?? 1KZW3688降压IC其接法如下: 原理非常简单大家一看便知这里不再赘述其中R1的值的算法是所需电
高精度电压至电流转换器XTR111XTR111 是一款专门针对标准 0mA-20mA 或 4mA-20mA 模拟信号而精心设计的高精度电压至电流转换器 (voltage-to-current converter)其能够提供高达 36mA 的电流电阻器 RSET 可对输入电压与输出电流之比进行设置此外该产品也可针对电压输出进行调整外部 P-MOSFET 晶体管可确保实现极高的输出阻抗以及宽泛的恒流制
标题文本正文级别 1正文级别 2正文级别 3正文级别 4正文级别 5.eefocusVerilog基础硬核实战营培训关于Verilog及设计流程Veriog代码结构 - 模块端口注释常数运算符芯片设计流程SpecificationBehavioral descriptionRTL descriptionFunctional verification testGate level n
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Chip Manufacturing Overview 芯片制作概述晶柱Silicon Ingot晶圆Wafer光罩制作光刻离子植入切割封装电镀(Die晶粒)(Chip晶芯)蚀刻Mask Making PhotolithographyIon ImplantationAssemblyTestingElectroplatingE
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级IC产业链的分工设计制造封装目前微电子产业已逐渐演变为设计制造和封装三个相对独立的产业IC 制作:.river.tw0 IC制造技术1晶片制备2掩模板制备3晶片加工Initial oxSi substrateInitial oxSi substratePRDiff modulePHOTO moduleE
深圳市钲铭科电子有限
芯片生产工艺流程介绍芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer?Fabrication)晶圆针测工序(Wafer?Probe)构装工序(Packaging)测试工序(Initial?Test?and?Final?Test)等几个步骤其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front?End)工序而构装工序测试工序为后段(Back?End)工序1.晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆
平板电脑主流芯片截至昨日查看: 1127次目前平板大部分主控芯片是使用ARM内核少数是MIPS内核比如君正4760主频为600MHz就是采用MIPS架构另外还有使用Atom芯片的平板电脑ARM9VIA WM8505主频400MHz瑞芯微RK2808主频600MHz华为海思K3主频460MHzARM11VIA WM8650主频600-800MHz瑞芯微?RK2818主频600-660MHzTe
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报