??? ?? ??? ????? ??? ???? ??????? ???? ???? ????? ??区分?? ??Kinwong 社??? 社所在地成立年度广东省龙川县大坪山宝通工业园?2007年旺电子科技(龙川)有限 Product??????PCB?????? 总产能.GDS用7 万㎡／????? (??? 2???? )可以生产的产品4Mil 2-----layer2010年

工 作 指 导 书文件名称PCB环境物质控制作业指导书版次页次文件编号制定日期修改日期1.0目的：通过此文件的执行规范生产确保本厂的PCB能够满足客户环境管理的要求符合国内和欧盟相关法律法规的标准提高的市场竞争能力并且尽到人类职责宣导和保护自然从我做起2.0应用范围：本厂所有与PCB有关的物料及工序3.0责任：根据《环境管理程序》执行4.0控制方案4.1绿色产品设计开发:4.1.1对使用

TONGJIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION钻 孔 常 见 问 题一断针(孔少孔未透)A.板面有异物或垫板有异物 B.铝片有折痕C.夹头脏spindle偏转过大 D.T参数设定有误E.Z值设定值不当 F.钻头本身

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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層一鋼板開孔基本方法A)MARK的基本開發： MARK一般為盲孔內部填充黑色物質EPOXYB) MARK基本形狀使用過程中可以用鋼板上一般開孔作為MARK這與程式製作的方式相關C) STEP UP STEP DOWN 鋼板STEP UP 鋼板是金屬板局部加厚突出用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求此種鋼板對印刷

SMT流程PCB装载PrintMountReflowSMT 前道流程LOTLabel StickAOIPFTVI1OQC (Packing)SMT 后道流程SMT制程 –前段LoadSprintSPIMountRefolwSMT制程 –前段LoadSprintSPIMountRefolwSMT制程 –前段LoadSprintSPIMountRefolwSMT制程 –前段LoadSprintSPI

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介： 在平板电镀后板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度)确保其导电性能和其他物理性能根据不同客户不同板件的性能要求一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间(平板层图电层)由板件特性决定其平板层和图电层的分配 一般来说平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可一般在0.3mil-0.4mil

1.【分层】????? 分层是PCB的老大难问题了稳居常见问题之首其发生原因大致可能如下：? (1)包装或保存不当受潮? (2)保存时间过长超过了保存期PCB板受潮? (3)供应商材料或工艺问题? (4)设计选材和铜面分布不佳??????受 潮问题是比较容易发生的就算选了好的包装工厂内也有恒温恒湿仓库可是运输和暂存过程是控制不了的笔者曾有幸参观过一个保税仓库温湿度管理是 别指望了房顶还在漏水

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级COB加工技術介紹主講人:羅益群20050330資料整理: 王日宏 羅益群什么是COB技术 COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒因此對IC的保存包裝PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求COB技術

PCB制造入门教程1概述??? PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制线路板简称印制板是电子工业的重要部件之一几乎每种电子设备小到电子手表计算器大到计算机通讯电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用印制板在较大型的电子产品研究过程中最基本的成功因素是该产品的印制板的设计文件编制和制造印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量

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