兆驰股份(002429)投资LED封装及节能照明项目可行性研究报告信息来源：广发证券 日期：2010-12-16 ：广发证券 ???? 深圳市兆驰股份有限 ???????? 投资LED 封装及节能照明项目 ???????? 可行性研究报告 ???????? 一项目所在产业概况 ???????? LED 是发光二极管(Light Emitting DiodeLED)的简称属于一种化合物

LED 工艺流程图 LED 工艺流程图 LED 工 艺 流 程 图 LED 封装 LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连而 LED 封装则是完成输出电信号维护管芯正常工作输出：可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于 LED LED

5050LED贴片led封装和3528贴片led封装详解　　13528贴片led与5050贴片有什么区别?　　主要是代表规格外形尺寸的表示：35mm28mm50mm50mm尺寸不一样功率也不一样在贴片的应用上3528不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势大小不同样　　23528和5050贴片LED有什么用途　　35285050都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸用尺寸做名字　　

COB封装COB：(chip On board)被邦定在 HYPERLINK :hanyu.icibahyE58DB0E588B6E69DBF t _blank 印制板上由于IC供应商在LCD控制及相关 HYPERLINK :hanyu.icibahyE88AAFE78987 t _blank 芯片的生产上正在减小QFP( HYPERLINK h

单击此处编辑母版标题样式华阳多媒体电子有限Foryou Multimedia Electronics CO.LTD 22集成COB大功率光源发展趋势20111217 王锋COB COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术 PCB板材

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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LED支架知识简介LED封装研发部2007.8.25半 导 体 照 明 研 究 中 心11. 支架的介绍1.1 支架是LED最主要的原物料之一是LED的中负责导电与散热 部件并且与晶片金线相连在LED支架起重要作用.1.2 支架大致可分Lamp LED支架SMD支架食人鱼支大功率支架1.3 在LED封装时支架是数个连接在一

 HYPERLINK e5b081e8a385e59fbae7a180e79fa5e8af LED封装基础知识by under  HYPERLINK e5b081e8a385 o 查看 LED封装 中所有日志 LED封装亲爱的朋友大家好我是LED专家秘籍团队的天赐很多的做 HYPERLINK e59fbae7a180e79fa5e8af86 LED应用的朋友在对LED封装方

Foshan University《LED封装与工艺》课程论文 LED封装与工艺研究 学 院： 理学院 专 业：

------------------ETILED封装产品基础知识2011.07.19广东德豪润大功率LED封装厂讲师：董新立-1-< 目录>什么是LED和LED基本概念白光LED相关名词解释白光LED生产工艺说明白光LED量测说明ETI LED产品图片LED产品应用案例-2-第一部分：什么是LED和LED基本概念一.LED简介LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二

毕 业 实 习 报 告专业班级：电子信息工程 学生： 实习题目：关于在xx从事LED封装的实习报告 指导教师： 辽宁科技大学信息技术学院题目：关于在鞍山威望传媒有限从事LED封装的实习报告一实习单位及岗位简介鞍山威望传媒

LED的制作流程全过程的13步骤：1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题3.LED点胶 在LE

LED封装用环氧树脂信息来源：LED导航网　发布时间：2007-12-18　字号： HYPERLINK javascript:ct(10025) 小  HYPERLINK javascript:ct(12025) 中  HYPERLINK javascript:ct(14025) 大关键字： HYPERLINK :.66ledsearcht=1keyw

关于灌胶机注胶机??? Lamp-LED的封装采用灌封的形式灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧然后插入压焊好的LED支架放入烘箱让环氧固化后将LED从模腔中脱出即成型称之为灌胶LED封装方式之一.?关于LED刻蚀机LED生产设备：主要包括了MOCVD设备液相外镀炉光刻机划片机全自动固晶机金丝球焊机硅铝丝超声压焊机灌胶机真空烘箱芯片计数仪芯片检测仪倒膜机光色点全自动分选机等关于点胶机

有机硅主链结构2010-08-19 16:57:28有机硅主链结构 ?聚有机硅氧烷(简称聚硅氧烷)俗称有机硅是一类以重复的Si-O键为主链硅原子上直接连接有机基团的聚合物其通式为? :?????  HYPERLINK :hiphotos.baiduzhidaopicitem3ac79f3d59bdfb26baa167e3.jpg o 点击查看原图 t _blank 其中

白光LED封装由于高辉度蓝光LED的问世因此利用荧光体与蓝光LED的组合就可轻易获得白光LED目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源未来甚至可成为一般家用照明光源此外最近几年出现高功率近紫外LED同样的可利用荧光体变成白光LEDLED的特点是小型低耗电量寿命长若与具备色彩设计自由度稳定容易处理等特点的荧光体组合时就可成为全新的照明光源通常LED与荧光体组合时典型方法是将荧光体设

LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 　　一芯片材料本身破裂现象? 　　芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因

光学设计基础知识－主要针对LED封装LED照明以及背光源要注意的问题 芯片的光强分布曲线：一般用朗伯型分布 能量：能量模拟可能不准确 光线的全反射：影响能量的最主要因素 硅胶和透镜的形状：影响到封装后的光强分布曲线以及出光量的多少背光源光学设计 主要分析的光学部分：光源背光板反射膜扩散膜 所需参数： 光源：能量光强分布外形尺寸 导光板：网点分布材料透光率折射率表面特性外形尺寸 反射膜扩散膜：表面特

???? 单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 　　一芯片材料本身破裂现象? 　　芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因主要有：?