大桔灯文库logo

#IC设计# 相关文档

  • 快速全差分CMOS运算放大器的设计.doc

    《IC课程设计》报告 快速全差分CMOS 运算放大器的设计::班级: 1院系:专业:同组人:李四 王二目 录 TOC o 1-3 h z u  HYPERLINK l _Toc281474906 1设计目标 PAGEREF _Toc281474906 h 1 HYPERLINK l

    日期:2022-04-17 格式:.docx 页数:11页 大小:312KB 发布:
  • CMOS带隙基准源的设计(IC课程设计报告).pdf

    1《IC 课程设计》报告 ——模拟部分 CMOS 带隙基准源的设计 华中科技大学电子科学与技术系 2004 级学生 张青雅 QQ:408397243 Email: 2007年秋大四上学期 IC课程设计报告 9Q1 VSS VSS INN PNP_V50X50_LL Q2

    日期:2023-02-20 格式:.pdf 页数:23页 大小:324.54KB 发布:
  • IC设计集成电路设计2.ppt

    单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电子制造工程骨干教师培训班 中国高等教育培训中心 2009.7.13-2009.8.14单击此处编辑母版标题样式IC设计41320221junyudlut.edu第二章 CMOS集成电路原理图及版图2CMOS集成电路中常用器件的符号NMOS默认基极接地PMOS默认基极接电源源级接低电平一端源级接高电平一端3三极管NPNPNP二极管电阻电容电感接

    日期:2022-04-13 格式:.pptx 页数:82页 大小:5.08MB 发布:
  • 赛迪顾问-紫光并购展讯和锐迪科:中国IC设计业发展或迎来拐点.doc

    IT评论紫光并购展讯和锐迪科:中国IC设计业发展或迎来拐点2013年中国IC设计业走过了不平凡的一年这一年国内第二大和第三大IC设计先后被一个跨界的国企强势收购留给业界的不仅仅是唏嘘和惊愕更多的是搅动了中国IC设计业界人士的内心重获业界内外机构的聚焦一紫光的系列并购2013年7月12日清华紫光和展讯通信联合宣布双方已达成最终的合并协议紫光将以每股美国存托股(ADS)31美元收购

    日期:2022-07-04 格式:.docx 页数:9页 大小:97.5KB 发布:
  • 世界知名芯片厂商及其产品介绍.doc

    1联发科—MTK联发科技是全球IC设计厂商专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域本提供的芯片整合系统解决方案在无线通讯高清数字电视光储存DVD及蓝光等相关产品领域均处于市场地位联发科技成立于1997 年已在台湾证券交易所公开上市股票代号为2454总部设于台湾并设有销售及研发团队于中国大陆印度美国日本韩国新加坡丹麦及英国:  HYPERLINK :.newba

    日期:2022-04-14 格式:.docx 页数:27页 大小:7.06MB 发布:
  • 1.Virtuoso电路图设计输入.pdf

    Cadence IC IC 2005 10 Cadence EDA licence UNIX UNIX UNIX ls ( ) la ( ls –a ) ls mpre la more rm mkdir rm –r ( ) cp isc cp isc . .tar tar f . tar fZ

    日期:2023-02-21 格式:.pdf 页数:7页 大小:175.11KB 发布:
  • cadence入门教程.ppt

    单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级CADENCEWZDCADENCE单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 IC设计工具原理 (Cadence应用) 哈尔滨工程大学微电子学专业

    日期:2022-04-11 格式:.pptx 页数:163页 大小:3.46MB 发布:
  • 凌阳科技个案研究.doc

    凌陽科技股份有限因應產能不足之個案研究壹凌陽產能不足的問題  凌陽科技是一家專業的IC設計所謂IC設計就是在半導體上進行電路設計以合成某特定的功能有關於IC設計業的介紹請參考附錄一大部份IC設計業所從事的業務型態可分成兩種一種是做標準品亦即市場需求量大之標準規格IC如記憶體IC(DRAMSRAMMask ROM…)電腦與週邊IC等另一種是做特殊品(ASIC)即市場需求量相對較少針對

    日期:2023-02-24 格式:.docx 页数:8页 大小:289.5KB 发布:
  • 78L05中文资料.pdf

    CYT 78L05 ShenZhen CYT IC Design CO . Ltd 1 : : 150mA ±4 ESD : DVD-ROM CD-ROM TO-92 SOT-89 SOP-8 电子发烧友 电子技术论坛

    日期:2023-02-21 格式:.pdf 页数:6页 大小:227.41KB 发布:
  • IC_设计领域简介.doc

    IC 设计领域简介? ?? ?(一)模拟与混号讯号电路设计? ?? ?IC电路可分为为模拟 IC 与数字 IC 两大类以及两者兼具的混合讯号等三种模拟与数字的差异在于数字的讯号是以 0 1 的非连续方式传递运算及储存而模拟讯号则是以连续性的型式来传递并作为数字讯号与最终使用者的桥梁? ?? ?在IC 设计领域中模拟的人才最为缺乏但相对而言模拟 混合讯号设计工程师的人才养成也最为困难一般而言

    日期:2022-05-27 格式:.docx 页数:3页 大小:28KB 发布:
  • IC设计前景.docx

    据有关信息统计国内IC设计人才缺口达到了25万人目前全国高校设有微电子专业总共只有10 余个每年从IC设计和微电子专业毕业的硕士生也只有二三百人在国内大约仅有不足4000名设计师到2008年IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万-30万人有专家预测2008年仅北京市IC及微电子产业的产值就将超过2000亿元巨大的商机带来了市场对IC卡设计人才的巨大需求给准IC设计师的一些建议

    日期:2022-05-30 格式:.docx 页数:4页 大小:15.89KB 发布:
  • QFN封装IC的管控资料.doc

     QFN封装目录 HYPERLINK :baike.baiduview1007300.htm l 1 概况  HYPERLINK :baike.baiduview1007300.htm l 2 特点  HYPERLINK :baike.baiduview1007300.htm l 3 周边引脚的焊盘设计  HYPERLINK

    日期:2022-04-17 格式:.docx 页数:6页 大小:108KB 发布:
  • 使用单电压的逻辑电平移位器来降低系统复杂度.pdf

    使用单电压的逻辑电平移位器来降低系统复杂度 :Qadeer A Khan Siways 微电子印度 Sanjay K Wadhwa 设计经理 飞思卡尔半导体印度 Kulbhushan Misri 技术杰出成员 飞思卡尔半导体印度 拓扑结构显示出一个创新的方案来解决 IC 设计 上的常见问题 ( 编者注: 虽 然模拟混合信号通常不能包括所有 IC 设计 的问题 但本文讨论

    日期:2023-02-24 格式:.pdf 页数:9页 大小:867KB 发布:
  • 二级CMOS放大器的电路与版图设计.pdf

    《IC 设计实践》 报 告 : 潘阿成 : 200881229 院系: 电子科学与技术学院 专业: 集成电路设计与集成系统 2012年 2月 25 日 IC设计实践 9 图 6 仿真电路图 图 7 仿真波形图 (3)直流扫描—输入共模范围 ICMR IC设计实践 19 变化不是很大单位增益带宽前仿为 而后仿为 相位裕值前仿为 度 后仿则为 度

    日期:2023-02-27 格式:.pdf 页数:21页 大小:2.22MB 发布:
  • 如何保护便携应用的高速数据线路.doc

    数码相机MP3播放器和个人数字助理(PDA)等手持产品设计人员不断面对在更小的外形内提供更多功能的挑战集成电路(IC)设计人员通过提高器件的速度和性能同时减小硅器件的尺寸推动了这种趋势使空间受限的便携电子产品能够使用支持增添的功能所需要的高速数据线路接口但其代价如何呢为了实现便携应用在较小面积上提供更高的功能IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压使它们对静电放电(ESD)电压损坏越

    日期:2022-07-12 格式:.docx 页数:2页 大小:18KB 发布:
  • Pixcir电容IC设计介绍.ppt

    单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 Touch Panel Solutions苏州合美硕触控技术有限 .hmstouch1电容式触摸屏工作原理基本结构ITO Layout设计注意事项FPC Layout设计注意事项产品IC选用方案Tango IC原理图介绍产品演示2电容式触摸屏工作

    日期:2022-04-13 格式:.pptx 页数:25页 大小:1.26MB 发布:
  • 硬件工程师基础知识.doc

     TOC o 1-3 h z t 样式11  HYPERLINK l _Toc248303022 硬件工程师基础知识 PAGEREF _Toc248303022 h 2 HYPERLINK l _Toc248303023 各大电子类招聘题目精选 PAGEREF _Toc248303023 h 5 HYPERLINK l _Toc248303024 IC设计

    日期:2022-09-02 格式:.docx 页数:34页 大小:190.5KB 发布:
  • FPGA牛人经验谈.docx

    这里我谈谈我的一些经验和大家分享希望能对IC设计的新手有一定的帮助能使得他们能少走一些弯路欢迎讨论我相信如果有梦想就会实现在IC工业中有许多不同的领域IC设计者的特征也会有些不同在A领域的一个好的IC设计者也许会花很长时间去熟悉B领域的知识在我们职业生涯的开始我们应该问我们自己一些问题我们想要成为怎样的IC设计者消费PC外围通信微处理器或DSP等等IC设计的基本规则和流程是一样的无论啥样的都

    日期:2022-04-20 格式:.docx 页数:3页 大小:16.67KB 发布:
  • 成都市电子信息产业重点企业.docx

    成都市电子信息产业重点企业一软件产业全市研发中心和软件产业持续保持30-40的增长幅度经认证的软件企业450家认证软件产品1342个从业人员65000余人主要发展领域:IC设计软件外包行业软件数字娱乐信息安全??行业应用软件 ApplicationIC设计 (近50家) IC Design数字娱乐 Digital Entertainment信息安全 (30余家) Information

    日期:2022-04-22 格式:.docx 页数:17页 大小:27.38KB 发布:
  • IC设计流程及各阶段工具使用--完整篇.doc

    IC设计流程??????????????? 前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限涉及到与工艺有关的设计就是后端设计????? 1.??? 规格制定?????????????? ????? 芯片规格也就像功能列表一样是客户向芯片设计(称为Fabless无晶圆设计)提出的设计要求包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求????? 2.??? 详细设计????

    日期:2023-02-27 格式:.docx 页数:2页 大小:28KB 发布:

客服

顶部