P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissi

成型機成型電測在PCB的製造過程中有三個階段必須做測試?　　 1.內層蝕刻後 　　 2.外層線路蝕刻後 　　 3.成品短路斷路電測機台(一)電測機台(二)驗孔機最終(目)檢驗Thank You

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色下圖是電腦主機的內部組成我們將以插在主機板上的一片USB擴充卡來說明PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色擴充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing 成型Punch 成型斜邊V-CutUSB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號的聯結為了降低板子插入時的阻力會在

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片本文樣式第二層第三層第四層第五層PCB 制程管控及稽核重點 0412內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨多層板一般製作流程基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流 程 作 用

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB 制程讲解PCB 其全称为(Printing Circuits Board)中文为印刷线路板)PCB(线路板)是用来承载电子元件提供电路联接各元件的母版单面板双面板

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層板彎板翹的預防與製程管制 前言 板彎板翹的要因分析 一板彎板翹產生原因 二內應力松弛的主要途徑 三板彎板翹要因魚骨圖 板彎板翹的管控標准 CCL板彎板翹的制程預防與管制 一原材料 二設備及模具 三壓合條件 XX基板的品質狀況 PCB產生板彎板翹異常分析與預防 一通常情

SOP測試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分) 1. 附著力實驗:用3M膠帶試拉OSP線后之板同一處3次無膜面﹑防焊油墨脫落2. OSP

SOPSIP設備保養規范試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分)1. CR:代表嚴重缺點 指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能且

Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level P. PCB流程-图形电镀蚀刻※制程目的 加厚线路及孔内铜厚使产品达到客户要求图形电镀制程目的图形电镀工艺流程※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水

SIP規范試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分)1. 異常判定標准優先順序為客戶特殊規范客戶一般規范廠內規范IPC規范2. 檢驗判定等級中MA代表主要缺點

SOP測試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分) 1. OSP線后之板每料號抽取5STEP做附著力實驗及銅厚量測膜厚量測每班1次.2. O

SOP測試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分) 1. CR代表嚴重缺點﹑MA代表主要缺點﹑MI代表次要缺點2. OSP膜厚的規格0.2-

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Writer:Loven(曾憲忠)PCB 制程不良問題原因分析和改善對策(初級版本1)41120221Writer:Loven(曾憲忠)　　　目錄一內層之不良問題細解三鑽孔之不良問題細解四外層之不良問題細解五電鍍蝕刻之不良問題細解六防焊之不良問題細解七文字之不良問題細解八表面處理之不良問題細解九成型之不良問題細解十ETFQC之

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB 制程讲解PCB 其全称为(Printing Circuits Board)中文为印刷线路板)PCB(线路板)是用来承载电子元件提供电路联接各元件的母版单面板双面板

SIP規范試題(60分鐘)： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分共20分)1. 異常判定標准優先順序為客戶特殊規范客戶一般規范廠內規范IPC規范2. 不良板經重工或特采後IPQC進

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCB Assembly Process Flow IntroductionU12SMT以工艺为中心的概念SMT之所以不容易应用管理最主要的原因是它牵涉到的科学面很广因果关系一般较复杂它是一门以工艺为中心的技术工艺就如烹饪中的煎炸煮炖炒以及在过程中该先放什么调料或原料后