问题分析:1组件中有碎片可能造成的原因: = 1 GB3 ①由于在焊接过程中没有焊接平整有堆锡或锡渣在抽真空时将电池片压碎 = 2 GB3 ②本来电池片都已经有暗伤再加上层压过早 EVA 还具有很良好的流动性 = 3 GB3 ③在抬组件的时候手势不合理双手已压到电池片 = 4 GB3 ④压力过高: 降低下压速度 增加EVA膜厚度 使用深度压花的EVA膜 =
常见焊接缺陷的成因及其防治方法摘 要焊接技术是现代工业生产的一项重要加工艺在许多重要工业部门都有广泛的应用控制焊接是安装工程中一项比较重要的工序焊接过程中由于种种因素的影响容易产生各种类型的焊接缺陷焊接接头缺陷的存在会直接危及整个结构的质量因此将焊接接头缺陷控制在允许范围内满足焊接工艺的要求是焊接操作人员应尽的责任常见的焊接接头缺陷主要有外部缺陷内部缺陷及焊接缺陷等关键词:1焊缝成型差2焊
金属工艺学 焊接缺陷 主讲人:徐军 qq:348879836案例泰坦尼克号共耗资7500万英镑吨位46328吨长882.9英尺宽92.5英尺从龙骨到四个大烟囱的顶端有175英尺高度相当于11层楼 泰坦尼克号的沉没焊接缺陷产生原因分析及预防措施一焊接缺陷1外部缺陷(肉眼看
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式典型焊接缺陷形成原因及防止措施 ——熔化极活性气体保护焊气体保护焊常见焊接缺陷及防止措施 气体保护焊的异常现象和焊接缺陷的产生所涉及的因素比较复杂可关系到焊接材料焊接规范焊前准备等等同时也与焊工的操作手法和熟练程度有关为此要对不良的焊接缺陷原因加以分析归纳并指出其防止措施在施焊中加以注意才能获得满意稳定的焊接
焊接专业技术总结——焊接质量控制近年来航空航天交通运输海洋工程等工业的发展极大地推动了焊接技术的发展伴随着产品结构材料使用条件的多种多样焊接工作量逐渐上升对焊接质量的要求越来越高在焊接效率方面随着埋弧焊气体保护焊双丝焊多丝焊窄隙焊等大量高效焊接方法和不同焊接工艺的组合都已应用于各种不同生产的场合而焊接质量减少焊接缺陷存在的高效焊接方法成为实际生产的迫切要求一焊缝外观(1) 焊缝表面质量要求形
SMT焊接缺陷与可靠性分析高级研修班?开课信息:?课程编号:KC8763??开课日期(天数)上课地区费用??20150424-25上海-闸北区2800?更多:无?招生对象---------------------------------电子工厂工程管理人员SMT工艺工程师和技术员生产工程师SMT经理品质工程师及SMT相关人员等【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7
单击此处编辑母版文本样式第二级项目符号文本第三级项目符号文本?第四级项目符号文本第五级项目符号文本单击此处编辑母版标题样式起重机制造过程中常见的焊接缺陷及其处理方法前言1. 起重机事故教训2. 焊接接头的重要性 焊接接头缺陷的定义及分类焊接缺陷的定义焊接缺陷的分类2.1 按照缺陷的出现时间来分类2.2 按照缺陷相对于焊缝的位置来分类2.3 根据GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级焊接缺陷的认识 焊接接头中的不连续性不均匀性以及其他不健全性等的欠缺统称为焊接缺陷 焊接缺陷的存在是焊接接头的质量下降性能变差不同焊接产品对焊接缺陷有不同的容限标准 焊接缺陷的认识按国标GBT6417-2005将焊接缺陷分为:焊接缺陷的认识裂纹:裂纹是焊接接头中最为严重的缺陷其危害性极大是多次焊接结构和容器
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level 降低BGA焊接 空洞缺陷率客户:xxxx黑带:xx倡导者:xxxBGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路背景:B
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级焊接缺陷及检验方法一焊接缺陷 熔焊的焊接缺陷及其特征在焊缝区形成凹下的沟槽头 焊接质量的检验方法通常按破坏性试验与非破坏性检验进行划分具体分类如下:二焊接检验方法1)焊缝金属及焊接接头力学
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级一焊接结构的缺陷分类二焊接缺陷的起因及防止措施三验收标准焊接结构外观检验黄国乔二00九年十一月十一日四总结 焊接外观检验是相对简单的评估方法但不能误解为任何一个人都可以做虽然我们说焊缝外观目视检验同其他无损检验方法相比相对比较简单但这并不是说随便任何一个人都可以有效地进行焊缝的目视检验任何从事目视检验工作的人都必须
常见焊接缺陷及防止措施 _ 来源:江油矿机技校():admin原文:常见焊接缺陷及防止措施(_)(一) 未焊透【1】产生原因:(1)由于坡口角度小钝边过大装配间隙小或错口所选用的焊条直径过大使熔敷金属送不到根部(2)焊接电源小远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧气焊时火焰能率过小或焊速过快(3)由于操作不当使熔敷金属未能送到预定位置号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔(4)用碱性低氢型焊条作打底
( ) 9 1 ( 1) 2 1 2 3 CO CO 2 3 2 7 4 26 4 2003 7
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT制程常見异常分析目 綠一 錫珠的產生及處理二 立碑問題的分析及處理三 橋接問題四 常見印刷不良的診斷及處理五 不良原因的魚骨圖六 來料拒焊的不良現象認識一 焊锡珠产生的原因及處理 焊锡珠( SOLDER BALL )现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围由诸多因素引起Sold
南京信息职业技术学院毕业设计论文 陈硕 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备(SMT) 题目 回流焊接缺陷及解决措施
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level 降低BGA焊接 空洞缺陷率客户:xxxx黑带:xx倡导者:xxxBGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路背景:B
焊接时常发生的缺陷及防止方法一气孔焊缝金属产生的气孔可分为:内部气孔表面气孔接头气孔1.内部气孔:有两种形状一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部产生的原因: (1)焊接电流过大 (2)电弧过长 (3)运棒速度太快 (4)熔接部位不洁净 (5)焊条受潮等上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法就可以得到解决2.面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法: (1)母材含CSS
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级??第九单元 焊缝和母材的不连续 2011-11-12未焊满如表面咬边一样未焊满也是一种由于材料横截面上的损失而形成表面缺陷然而未焊满是在坡口焊缝的焊缝金属中出现而咬边是在靠近焊缝的母材上出现简单地说未焊满是由于没有足够的填充金属适当地填入焊接接头而造成的当发现这种情况这通常意昧着焊工还没有完成这道焊缝或还没有理解焊接要求图
焊接缺陷 焊接过程中在焊接接头中产生的未焊透未熔合夹渣气孔咬边焊瘤烧穿偏析未填满焊接裂纹等金属不连续不致密或连接不良的现象夹渣 焊接熔渣残留在焊缝中易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位焊道形状突变存在深沟的部位也易产生夹渣原因:⒈熔池温度低(电流小)液态金属黏度大焊接速度大凝固时熔渣来不及浮出 ⒉运条不当熔渣和铁水分不清 ⒊坡口形状不规则坡口太窄不利于熔渣上浮 ⒋多层焊时熔