相关文档

• 回流焊接缺陷及解决措施论文.doc

  南京信息职业技术学院毕业设计论文 陈硕 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 回流焊接缺陷及解决措施

• 焊接缺陷及防止措施.doc

   =458cid=26 t _blank 焊接缺陷及防止措施1外观缺陷：外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器从工件表面可以发现的缺陷常见的外观缺陷有咬边焊瘤凹陷及焊接变形等有时还有表面气孔和表面裂纹单面焊的根部未焊透等 A咬边是指沿着焊趾在母材部分形成的凹陷或沟槽 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口产生咬边的主要原因是电弧热量太高即电流太大运条速度太小

• 焊接缺陷及防治措施.doc

  外观缺陷：　　外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器从工件表面可以发现的缺陷常见的外观缺陷有咬边焊瘤凹陷及焊接变形等有时还有表面气孔和表面裂纹单面焊的根部未焊透等 咬边：　　咬边是指沿着焊趾在母材部分形成的凹陷或沟槽 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口产生咬边的主要原因是电弧热量太高即电流太大运条速度太小所造成的焊条与工件间角度不正确摆动不合理电弧过长焊接次序

• 焊接缺陷及防治措施.docx

  焊接缺陷及防治措施1外观缺陷： 外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器从工件表面可以发现的缺陷常见的外观缺陷有咬边焊瘤凹陷及变形等有时还有表面气孔和表面裂纹单面焊的根部未焊透等 A咬边是指沿着焊趾在母材部分形成的凹陷或沟槽 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口产生咬边的主要原因是电弧热量太高即电流太大运条速度太小所造成的与工件间角度不正确摆动不合理电弧过长焊接次

• 回流焊的缺陷和焊接质量检验.doc

  回流焊的缺陷和焊接质量检验1 回流焊的常见缺陷和可能原因 ????回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610电子装联的接受标准[8]其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准 ????回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表可同时参考IPC-S-816[9]： 缺陷种类可能原因解决办法冷焊 Cold solder1回流曲线的回流时间太短 2PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩

• 焊接接头常见外观缺陷及防止措施.docx

  焊接接头常见外观缺陷及防止措施接头外观缺陷是在焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续不致密或连接不良的现象属于操作技术不良而产生的缺陷与母材钢种及结构形状关系不大下面对常见焊接接头外观缺陷的特征形成原因防止措施进行逐一总结以供参考 1未熔合 特征 未熔合主要是焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔合的部分即填充金属粘盖在母材上或者是填充金属层间而部分金属未熔合在一起见图1未熔合又可细分

• 回流焊缺陷分析.doc

  回流焊缺陷分析:??来源:smt100?·?锡珠(Solder Balls)：原因：1丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB 2锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多3加热不精确太慢并不均匀4加热速率太快并预热区间太长5锡膏干得太快6助焊剂活性不够7太多颗粒小的锡粉8回流过程中助焊剂挥发性不适当锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为时锡珠直径不能超过或者在600mm平方范围

• 焊接缺陷.doc

  焊接缺陷 焊接过程中在焊接接头中产生的未焊透未熔合夹渣气孔咬边焊瘤烧穿偏析未填满焊接裂纹等金属不连续不致密或连接不良的现象夹渣　　焊接熔渣残留在焊缝中易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位焊道形状突变存在深沟的部位也易产生夹渣原因：⒈熔池温度低（电流小）液态金属黏度大焊接速度大凝固时熔渣来不及浮出 　　⒉运条不当熔渣和铁水分不清 　　⒊坡口形状不规则坡口太窄不利于熔渣上浮 　　⒋多层焊时熔

• 下向焊工艺的特点以及焊接缺陷防止措施.doc

  下向焊工艺的特点以及焊接缺陷防止措施 下向焊工艺是从60年代中期开始发展起来的一种手工电弧焊焊接工艺方法目前天然气管线施工中被广泛使用的一种焊接方法我在南京天然气高压管道工程中柳塘调压站55／1岗下轻油连接线中采用了下向焊焊接工艺其焊接特点是在管道水平放置固定不动的情况下焊接热源从顶部中心开始垂直向下焊接一直到底部中心其焊接部位的先后顺序是：平焊立平焊立焊仰立焊仰焊下向焊焊接工艺采用纤维

• 焊接缺陷.ppt

  金属工艺学 焊接缺陷 主讲人：徐军 qq:348879836案例泰坦尼克号共耗资7500万英镑吨位46328吨长882.9英尺宽92.5英尺从龙骨到四个大烟囱的顶端有175英尺高度相当于11层楼 泰坦尼克号的沉没焊接缺陷产生原因分析及预防措施一焊接缺陷1外部缺陷(肉眼看