单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微电子工艺(3) --定域掺杂工艺田丽1第3章 扩散扩散是微电子工艺中最基本的平面工艺在900-1200℃的高温杂质(非杂质)气氛中杂质向衬底硅片的确定区域内扩散又称热扩散目的是通过定域定量扩散掺杂改变半导体导电类型电阻率或形成PN结2内容3.1 杂质扩散机构3.2 扩散系数与扩散方程3.3 扩散杂质的分布3

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级掺杂工艺热喷涂热扩散离子注入热喷涂 利用某种热源将涂层材料加热到熔融或半熔融状态同时借助于焰流或高速气体将其雾化并推动这些雾化后的粒子喷射到基体表面沉积成具有某种功能的涂层技术 氧气-燃料高速火焰喷涂电弧喷涂 利用两根预喷涂的金属线穿过特别设计的喷枪金属线带电形成电弧温度高于7200℉熔解金属线并利用压缩空气或氮气