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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層泰詠電子BGA维修作业1泰詠電子BGA维修的第一部必须确保焊垫的吃锡特性及平整度方能保证焊接后之可靠度将合适的小钢板放置于焊垫上方小钢板的厚度一般是在100um200um之间钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小因此通常都只比BGA大一点而已将所需要的锡膏印至PCB上但通常Rework的状况下并非得要上锡膏不可在正常条件下只要涂上一层F
日期：2022-04-17 格式：.pptx 页数：25页 大小：5.48MB 发布：
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