3D立体封装技术简说?? 我们日常使用的许多产品因3D半导体封装技术的发展的形态和功能得以实现(诸如个人娱乐设备和闪存驱动器等)3D封装技术也对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者为提升生命质量起着关键作用越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封装技术功能密度重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因???图1

3D封装技术一3D封装概念近几年来先进的封装技术已在IC制造行业开始出现如多芯片模块 ( MCM)就是将多个 IC芯片按功能组合进行封装特别是三维 (3D)封装首先突破传统的平面封装的概念组装效率高达200以上它使单个封装体内可以堆叠多个芯片实现了存储容量的倍增业界称之为叠层式3 D封装其次它将芯片直接互连互连线长度显著缩短信号传输得更快且所受干扰更小再则它将多个不同功能芯片堆叠在一起使单个