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作 业 指 导 书 波峰焊编制: 曾云军日期:20031110中北高科机电审核: 胡忠先日期:200431110 核准:日期:产品名称:各机型通用线 别: 插 件版次: A0文件编号:工序名称: 波峰焊作业人数: 1人作业时间:秒页 次: 13助焊剂≥30mm锡面≥10mm图三图一图二一使用工具: 比
波峰焊的结构与操作简介一 波峰焊的概述二 波峰焊的焊接流程三 波峰焊的组成四 波峰焊焊接材料五 波峰焊工艺参数 目录为什么要使用波峰焊一 波峰焊的概述因为它有适合批量生产焊点标准质量高操作员劳动强度低的特点波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用在焊料槽表面形成一定形状的焊料波峰插装了元器件的PCBA板置于传送链上以一定角度和浸入深度经过波峰时实现焊点焊接一 波峰焊的概述为什么要使用波峰焊一
某焊接DOE案例:重要性分级 ? ? ?指 标 定 义 ? ? ?指标(技术要求) ? ? ?调整方法 ? ? ?监控方法 ? ? ?说明? ? ?指标名称 ? ? ?测量方法 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?A1 ? ? ?焊接时间 ? ? ?秒表实测(注①) ? ? ?34 s ? ? ?调整链条速度 ? ? ?秒表基准确定维护 ? ? ?控制重点A2 ? ? ?预热温度 ?
泰詠電子TOP UNIONGood wetting of the surfaces/銲接面吃錫良好Sound and smooth surface/完整且平滑的表面SO28泰詠電子
波峰焊
回流焊由于电子产品 t _blank PCB板不断小型化的需要出现了片状元件传统的焊接方法已不能适应需要首先在混合集成 t _blank 电路板组装中采用了回流焊工艺组装焊接的元件多数为片状电容片状电感贴装型晶体管及二极管等随着SMT整个技术发展日趋完善多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展其应用日趋广泛几乎在所有
保養標准文件標題波峰焊保養標准文件編號EN-MS-039版本F制定部門機修課制訂日期1999/07/01修訂日期2008/09/30頁數1 OF 1 1裝助焊劑箱2輸送鏈條3溫度表4預熱表6錫渣回收箱7機身5氣壓表NO部位名稱主要用途1裝助焊劑箱存放助焊劑2輸送鏈條傳送被加工產品3溫度表控制顯示錫爐溫度4預熱表控制顯
波峰焊与回流焊波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别表面安装技术简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域SMT产品具有结构紧凑体积小耐振动抗冲击高频特性好生产效率高等优点SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步:施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上以保
?波峰焊技术 标签:??分类:??更新日期:2006-04-13 19:45 波峰焊技术 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程. 波峰面 : 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前
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