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  十九 盲／埋孔 　　談到盲／埋孔首先從傳統多板說起標準的多板的結構是含內線路及外線路再利用鑽孔以及孔內金屬化的製程來達到各線路之內部連結功能但是因為線路密度的增加零件的封裝方式不斷的更新為了讓有限的PCB面積能放置更多更高性能的零件除線路寬度愈細外孔徑亦從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的 mm更進一步縮小為以下 但是仍會佔用表面積因而又有埋孔及盲孔的出現其定義如下： 　　 A. 埋孔(Bu

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  采用盲孔和埋孔是提高多层板密度减少层数和板面尺寸的有效方法并大大减少了镀覆通孔的数量BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构埋孔和盲孔大都是直径为0.050.15mm的小孔埋孔在内层薄板上用制造双面板的工艺进行制造而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床现普遍采用激光钻孔等离子蚀孔和光致成孔激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机日本日立的二氧化碳激光钻孔机激光波长为9.4弘m1个盲

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  Prepared By Level镀盲孔Prepared By LevelB运载剂：主要是聚氧烷基式大分子量式化合物协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区降低镀铜速率. 光泽剂：主要是含硫的小分子量化合物吸附在阴极表面低电流区可排挤掉已附着的运载剂而加速镀层的沉积.整平剂：主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学品可在突出点高电流区赶走已着落的光泽剂粒子从而压抑该区之快速镀铜使得全板面铜厚更为均匀

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