2002 年 5 月
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电镀工艺学电镀镍 1概述 镍是一种带微黄的银白色金属具有良好的导电性能和导热性能基本物理特性: 密度:8.9 gcm3 原子量:58.70 熔点:1452 ℃ 电极电位为: φ0 Ni2 -0.250 V 电化当量: Ni2 1.095 g(A·h) 基本化学特性:镍在有机酸中很稳定在硫酸盐酸
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镍上镀镍工艺的研究一引言 众所周知镀镍层在空气中其表面非常容易产生一层氧化膜尤其是经过高温烘烤或长期贮存后其氧化膜就更厚而且这层氧化膜采用常规的盐酸或硫酸等活化均难以有效地去除因此如果要在镍上复镀镍而不经过有效的方法来去除氧化膜实质上很有可能是将新的镍层镀在了氧化膜上其镀层的结合力较差很容易发生复镀镍层的起泡脱皮现象所以目前在电镀行业如何较好地解决镍上镀镍的结合力问题尚存在着一定的难度 由
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封闭镀镍“镍封”,或称复合
化 学 镀 镍1 化学镀的定义 化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法. Mn ne(由还原剂提供的) 催化表面 M02 化学镀与电镀的区别 电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程而化学镀是不外加电流在金属表面的催化作用下经化学还原法进
化学镀镍目录[ javascript:void(0) 隐藏] =ala0_1 l 11 1 概述 =ala0_1 l 22 2 化学镀镍发展简史 =ala0_1 l 33 3 分类 =ala0_1 l 44 4 机理和特点 =ala0_1 l 55 5 应用与发展 1 概述 nickel electroless plating t _bla
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