相关文档

• 常见集成电路芯片的命名方法.doc

  :.go-gddqc2default.htm芯片命名方式太多了一般都是 字母数字字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写象MC开始的多半是摩托罗拉的MAX开始的多半是美信的中间的数字是功能型号象MC7805和LM7805从7805上可以看出它们的功能都是输出5V只是厂家不一样后面的字母多半是封装信息要看厂商提供的才能知道具体字母代表什么封装数字集

• 常用集成电路芯片.doc

  741 运算放大器 2063A JRC杜比降噪 20730 双功放 24C01AIPB21 存储器 27256 256K-EPROM 27512 512K-EPROM 2SK212 显示屏照明 3132V 32V三端稳压 3415D 双运放 3782M 音频功放 4013 双D触发器 4017 十进制计数器脉冲分配器 4021 游戏机手柄 4046 锁相环电

• 常用集成电路芯片封装图.doc

  常用集成电路芯片封装图三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO2

• 国产集成电路命名方法.doc

  国产集成电路命名方法部标规定的命名方法X XXXXX?电路类型电路系列和电路规格符号电路封装?T：TTL品种序(拼音字母)A：陶瓷扁平?H：HTTL(三位数字)?B ：塑料扁平?E：ECL??C：陶瓷双列直插?I：I-L??D：塑料双列直插?P：PMOS ??Y：金属圆壳?N：NMOS??F：金属菱形?F：线性放大器????W：集成稳压器????J：接口电路????原国标规定的命名方法C

• 常见集成电路.doc

  常见集成电路集成电路型号集成电路功能和作用LM324(10324) LM324是四运放集成电路它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器具有电源电压 范围宽静态功耗小可单电源使用价格低廉等优点因此被广泛应用在各种电路中LM358(10358)LM358内部包括有两个独立的高增益内部频率补偿的双运算放大器适合于电源电压范围很宽的单电源使用也适用于双电源工作模式在推荐的工作条件下电源电流与电源电压

• TMS320系列DSP芯片的命名方法.doc

  TMS?? 320?? (B) VC?? 5402?? PGE (L) 1???? 2??? 3? 4?? ? 5????? 6?? 71.前缀：TMX：实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件 SMJ=军品 SM=高可靠性2.系列号：320=TMS320系列3.自举引导加载选项：(B)具备自举能力将自己所与的元件激活以便能完成加载操作系统这一目的4.工艺：CSES E

• 集成电路芯片封装技术.doc

  #

• 收音机单片集成电路芯片CXA1019.pdf

  #

• 78_79系列芯片构成的集成稳压电路.doc

  812可替换型号：X7812LM7812L78127812ST7812UTC7812UA7812MA7812三端稳压器件78xx79xx 系列三端稳压器件是最常用的线性降压型 DCDC 转换器目前也有大量先进的 DCDC 转换器层出不穷例如低压差线性稳压器 LDO等 (例如NSC 的 LM2940LM2651LM5020MAXIAM 的 MAX1747 等等)78xx79 系列简单易用价格低

• 集成电路芯片封装技术芯片互连技术.ppt

  重庆城市管理职业学院引线键合技术概述 楔形键合 第一键合点 第二键合点 WB可靠性问题TAB关键技术测试完成 倒装芯片键合（FCB）是指将裸芯片面朝下芯片焊区与基板焊区直接互连的一种键合方法：通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板载体或者电路板上而WB和TAB则是将芯片面朝上进行互连的由于芯片通过凸点直接连接基板和载体上倒装芯片又称为DCA