薄膜厚度的监控赖发春111/21/2023一、概述在制备薄膜的过程中,除了应当选择合适的薄膜材料和沉积工艺外,还要精确控制薄膜沉积过程中的厚度。薄膜的厚度可以有三种说法,它们是几何厚度、光学厚度和质量厚度。几何厚度就是薄膜的物理厚度,物理厚度与薄膜的折射率的乘积就是光学厚度。而质量厚度是指单位面积上的膜质量,当薄膜的密度已知时,就可以从质量厚度转换计算出膜的几何厚度。一般情况下,薄膜厚度的误差控制
高
参考教材:体积大能耗高故障率高现主要用于实验教学中用分立元件造P4的话大概有国家大剧院那么大Moore定律:IC中晶体管的数目每隔两年就翻一番芯片性能每18个月翻一番由于用于设计和工模具的成本更低适合于中小批量产品生产设计更改容易出样周期短能尽快投产可选用高性能元器件(基片和外贴元件)能将不同工艺的元器件混合组装使设计灵活性更好允许返工便于以合理的成品率生产复杂的电路并允许适当的返修多芯片模块线宽
薄膜厚度与折射律的测量在三级实验中测量薄膜厚度与折射律的方法共介绍了两个:椭圆偏振光法和迈克尔逊方法。椭圆偏振光法测定介质薄膜的厚度和折射律思路:在一光学材料上镀各向同性的单层介质膜后,光线的反射和折射在一般情况下会同时存在的通常,设介质层为n1、n2、n3,φ为入射角,那么在1、2介质交界面和2、3介质交界面会产生反射光和折射光的多光束干涉,如图(1-1)介质n0界面1薄膜n1 衬底n2界面
? 1994-2007 China Ac
课程概况 厚膜技术 超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光Al丝键合 PdAu Y Y PtPdAg Y 25超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光超大规模集成电路硅衬底抛光37394143454749228202
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第二章 介质膜系及其应用主讲老师: 徐世祥教学内容教学目的和要求减反膜高反膜中性分束膜截止滤光片带通滤光片偏振分束膜消偏振膜作用应用背景设计基础结构特点了解常用膜系的应用背景掌握其光学特性结构特点及其设计的基本知识为以后发展打下基础2.1 减反膜(增透膜)作用和应用背景减反膜的作用:减少介质间界面反射一般情况下界面反射的危害
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