相关文档

• IC封装编码规则一网打尽封装缩写.doc

  1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPG

• 封装缩写及图示.doc

  库存封装缩写说明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFP

• IC封装术语.doc

  IC封装术语1．BGA(ball grid array)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为的360引脚 BGA仅为31mm见方而引脚中心距为的304引脚

• IC封装-报告.doc

  IC封装介绍一DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚DIP封装具有以

• IC封装详解.doc

  FBGA  l 0 3792cb39aac510e73b87ce7e o 查看图片 t _blank ?? FBGA封装Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为 t _blank 细间距球栅阵列）的缩写FBGA（通常称作 t _blank CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸BGA及其优点　　 t _blank

• IC封装方式.doc

  电子元器件封装知识： IC封装大全宝典1 BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配 LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体 (PAC)引脚可超过200是多引脚 LSI用的一种封装封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引

• IC封装流程BY_MGFII.ppt

  主讲人:叶志青制造二部封装流程简介STEP 1:STEP 2:STEP 5:STEP 6:盖印后烘烤)STEP 4:STEP 3:STEP 7:FORM(成型)压模)压模后稳定烘烤)TRIM(切连杆)电镀制造二部制造流程 盖印)压模制程简介制程站别压模 (MOLDING) 通过压模胶环氧树脂)填充成型以达到支撑导线保护芯片热量传导及提供手持之形体. 产品排放进料

• 什么是IC封装.doc

  什么是IC封装IC封装是什么意思　IC封装：指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接　IC封装编码规则（术语解析）　1BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片然后用模压树脂或灌 封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种

• IC的封装类型.doc

   o Process IC的 javascript: t _self 封装 javascript: t _self 类型世界经理人管家)q RUva VT p5QNU半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为2www0 PDID：Plastic Dual Inlin

• 23.IC封装技术.ppt

  按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目　錄　　半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件它不同於導體非導體的電路特性其導電有方向性使得半導體可用來製造邏輯線路而使電路有處理資訊的功能 　　所謂的半導體是指在某些情況下能夠導通電流而在某些條件下又具有絕緣體效用的物質