单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 电插PCB板要求 1. 当印制板需要被部分地裁去边或角时应采用工艺冲缝的方法使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除如图2所示 2. 边沿若要开口其开口宽度不要超过3mm深度不要超过30mm开口与附近角的距离要大于35mm同一边上不要超过5个开口尽量避免在长边上开口如图3所示图2
PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路
PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路
PCB设计指南——关于过孔一过孔(via)过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到40简单的说来PCB上的每一个孔都可以称之为过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind via)埋孔(buried via)和通孔(through via)盲孔位于印刷线路板的顶
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第7章印制电路板的设计 71印制电路板的基础知识 72印制电路板设计的基本原则和要求 73PCB绘图操作界面 74单面板PCB绘制实例 75双面板设计实例 76印制电路板的输出 思考题与练习题 71印制电路板的基础知识 711印制电路板简介 1 印制电路板简述印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板,然后根据具体的PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB设计室PCB技术简介1PCB设计室议题 简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计简介高速PCB设计的挑战发展趋势 2PCB设计室简介 PCB(printed circuit board)即印制电路板是在绝缘基材上按预定设计制成印制线路印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板它作为元器件的支撑并且提供系统电
第7章印制电路板的设计 71印制电路板的基础知识 72印制电路板设计的基本原则和要求 73PCB绘图操作界面 74单面板PCB绘制实例 75双面板设计实例 76印制电路板的输出 思考题与练习题 71印制电路板的基础知识 711印制电路板简介 1 印制电路板简述印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板,然后根据具体的PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出
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(Printing Circuit Board)材料:印刷线路板是由覆铜层压板制成常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板覆铜环氧纸质层压板覆铜环氧玻璃层压板覆铜环氧酚醛玻璃布层压板覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等环氧树脂与铜箔有很好的粘合力且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡也不容易受潮故此种材料制作成的PCB应用较多超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板在
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