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PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路
PCB 的过孔设计1过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind)埋孔(buried)和通孔(through)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路
PCB设计指南——关于过孔一过孔(via)过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到40简单的说来PCB上的每一个孔都可以称之为过孔从作用上看过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blind via)埋孔(buried via)和通孔(through via)盲孔位于印刷线路板的顶
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高速PCB设计中的屏蔽方法 高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性这是因为传输信息的频率越高信号的敏感性增加同时它们的能量越来越弱此时的布线系统就越容易受干扰干扰无处不在电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰例如: 计算机屏幕移动电动机无线电转播设备数据传输及动力电缆等此外潜在的窃听者网络犯罪及黑客不断增加因为他们对UTP电缆信息传输的拦截会
高速PCB设计指南第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测它相当于判断逻辑状态的真或假在数字电路的高电平和低电平之间存在灰色区域在此区域数字电路有时表现出模拟效应例如当从低电平向高电平(状态)跳变时如果数字信号跳变的速度足够快则将产生过冲和回铃反射现象 对于现代板极设计来说混合
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 电插PCB板要求 1. 当印制板需要被部分地裁去边或角时应采用工艺冲缝的方法使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除如图2所示 2. 边沿若要开口其开口宽度不要超过3mm深度不要超过30mm开口与附近角的距离要大于35mm同一边上不要超过5个开口尽量避免在长边上开口如图3所示图2
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