相关文档

• 芯片封装详细介绍.doc

  芯片封装详细介绍 1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅

• AT89S52芯片详细介绍.doc

  上集成了中央处理单元CPU随机存储器RAM只读存储器ROM定时器计数器和多种输入输出（IO）如并行IO串行IO和AD转换器等就其组成而言一块单片机就是一台计算机典型的结构如图1-1所示由于它具有许多适用于控制的指令和硬件支持而广泛应用于工业控制仪器仪表外设控制顺序控制器中所以又称为微控制单元（MCU）MCS-51系列单片机是Intel继MCS-48系列单片机之后在1980年推出的高档8位单片机

• LCDTV整合芯片详细介绍.doc

  LCD TV整合芯片详细介绍 ?2006-11-16LCD TV领域的整合晶片有几个笼统的称呼有些人延用显示器时代的习惯称为控制IC(Controller)或者因為它具有处理器功能又称為视讯处理器(Video Processor)国外大厂技术领先整合进许多功能通常就以SOC整合晶片称之它是指控制板(Controller Board)上的视讯解码器(Video Decoder)去交错扫描器(D

• USB电子封装芯片介绍.doc

  每一个阶段的研发与制造过程对最终 电子产品的品质与可靠性都会产生必然影响因此从一开始就专注于将电子产品品质与可靠性建构在电子产品内我们对品质的承诺是我们永续成功的基础因此每一位华邦员工都将参与品质与可靠性的保证行动视为工作本分每一种机能与每一位个体对无缺点作业负其责任?随着计算机的广泛就算与计算机通信的方式也越来越多对通信速度和易用性要求也越来越高这使得usb电子封装通信方式显得越来越突出

• 最详细的74HC595芯片使用方法介绍.doc

  最详细的74HC595芯片使用方法介绍2010-01-17 00:07:05 来源：.itsky2010  HYPERLINK :.itsky2010bbs 电子工程师论坛Arduino采用的ATmega168芯片带12个数字IO管脚其中每个都可以对一个数字量进行控制从而实现类似于点亮一个发光二极管这样的功能在实际的工程应用里有时我们可能会遇到需要对更多

• 芯片封装.doc

  芯片-封装协同设计方法优化SoC设计关键字：  B5B9D7B0D0BEC6 倒装芯片?  B7E2D7 封装?  D0ADCDACC9E8BC 协同设计随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小采用 B5B9D7B0D0BEC6 倒装芯片 B7E2D7 封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加但是倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐 因此需要一种更精确更高效的IO接

• 芯片封装测试流程详解.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级.1pptpany LogoLogoIntroduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介艾IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试SMTI

• 多芯片封装大功率LED照明产品介绍.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 ShanXi GuangYu LED Lighting Co.Ltd技术中心 2009-4-10 37山西光宇半导体照明有限Shanxi GuangYu LED Lighting Co.Ltd 科技成果鉴定汇报材料 ShanXi GuangYu LED Lighting Co.Ltd技术中心 2009-4-10 37山

• DSP芯片介绍.doc

  DSP芯片介绍hc360慧聪网电子行业频道 2004-07-12 14:47:56 DSP芯片也称数字信号处理器由于采用特殊的软硬件结构是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法根据数字信号处理的要求DSP芯片一般具有如下一些主要特征[2]：在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法程序和数据空间分开可以同时访问指令和数据片内的快速RA

• 4.芯片介绍.doc

  CC4518双BCD同步加法计数器(国外同类型号：CD4518MC4518)管脚图 计数状态表CPQ4Q100000100012001030011401005010160110701118100091001功能表 (硬件芯片) CL A 时钟输入端ENA 计数允许控制端