手工无铅焊接过程控制分析????????▲ OK国际? 摘要:本文讨论涉及手工焊接的过程控制的几个重要因素并讨论如何适应满足完成无铅焊接的需要 关键词:手工无铅焊接过程控制分析序言由于很多开始面对无铅焊接的工艺挑战手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素需要更过的研究与发展????手工焊接一般发生在生产线的末端这时的PCB板已经具有很高的内在价值所以手工焊接的过程控制是
无铅手动焊接基准修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准20110330系统文件新制定4A0更多免费下载请进: HYPERLINK 好好学习社区批准:审核:编制:手动焊接基准(无铅)1.焊前准备:①烙铁头选择:见焊接工位烙铁头使用管理表 ②烙铁头的预处理应在烙铁架的小盒内准备好清洁块(用水浸湿吸水时用手刚好捏不出水份为宜以 免过多的海棉水影响焊接温度)烙铁接通电源后片
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要 : 来自:电子查询网 点击:0 时间:2005-6-13:Ursula Marquez工艺研究工程师和Denis Barbini博士高级技术经理维多利绍德(Vitronics Soltec)有限 良好可控的回流工艺影响焊接质量对无铅焊接各种不同的回流参数及工艺材料与成品率和质量的关系再次成为今天研究的主题由于现在的强制对流回流炉子的设计可以
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要.smt :Ursula Marquez工艺研究工程师和Denis Barbini博士高级技术经理维多利绍德(Vitronics Soltec)有限 良好可控的回流工艺影响焊接质量对无铅焊接各种不同的回流参数及工艺材料与成品率和质量的关系再次成为今天研究的主题由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性许
1.为什么要推行无铅制程 A.铅的特性及对人体的危害:铅(lead Pb)灰白色金属熔点为327.5℃加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采铅烧绳索和精练蓄电池制造电子产品的焊接和电子元件的
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1 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题;1)焊料的无铅化;2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、?焊料的无铅化到目前为止,全世界已报道的无铅焊料成分有近百种,但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金,也有采用多元合金,添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面,给电子产品制造业带来成本的增加,出现不同的客
在高湿度并且金属间存在感应电的条件下银离子结晶延伸造成短路预防措施:添加金属钯印刷电路板在焊接过程中喷出气体.气体有多种来源如被吸收的水分电镀层中的有机物或层压材料中的挥发成分预防措施增加铜孔壁厚度预烘干缩短干燥与焊接的时间焊锡过量锡网Thats all 深圳市东方誉德科技有限
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回流焊无铅焊接的特点和对策无铅焊接技术的现状无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量01-02WT%(倾向01%,并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。无铅焊料合金无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材100多种无铅焊料,但真正公认能用的只有几种。目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料最有可能替代S
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