磁控溅射镀膜机技术要求设备用途能够进行磁控溅射蒸发基片台可用射频电源加负偏压对基片进行反溅清洗活化辅助溅射功能该设备主要用来开发纳米级导电膜半导体膜绝缘膜以及镍钴磁性膜等主要技术指标真空腔室304优质不锈钢真空腔室上开盖结构观察窗1套真空系统涡轮分子泵直联旋片泵准无油真空系统数显复合真空计真空极限优于×10-5 Pa抽速从大气抽至×10-3 Pa ≤ 15min基片台尺寸最大可镀基片尺寸面积
磁控溅射镀膜简介 溅射薄膜靶材按其不同的功能和应用可大致分为机械功能膜相物理功能膜两大类前者包括耐摩减摩耐热抗蚀等表面强化薄膜材料固体润滑薄膜材料 后者包括电磁声光等功能薄膜材料靶材等 具体应用在玻璃涂层 (各种建筑玻璃ITO透明导电玻璃家电玻璃高反射后视镜及亚克力镀膜) 工艺品装饰镀膜 高速钢刀具镀膜 切削刀具镀膜 太阳能反光材料镀膜 光电半导体光磁储存媒体被动组件平面显示器微机电光学组件及各
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级磁控溅射镀膜工艺简介讲解人:陈智顺 讲解时间:20100716使chamber达到真空条件一般控制在(25)E-5torrchamber内通入Ar(氩气)并启动DC powerAr发生电离 Ar ? Ar e-在电场作用下electrons(电子)会加速飞向anode(阳极)在电场作用下Ar会加速飞向阴极
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级直流磁控溅射镀膜与膜表征重庆工学院 材料科学实验室实验性质与对象1性质:综合性实验2学时数:8学时3对象:材料工程表面工程方向4注意事项:服从实验老师安排依照操作规程细致地开展试验步骤实验报告评分细则项目分值比例备 注实验名称355实验目的5实验原理原理图及必要的文字说明15实验设备器材(全部) 10实验操作步骤5020(详实
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層真空溅射镀膜技术目录一溅射镀膜的相关概念二溅射的基本原理三溅射镀膜的类型四溅射镀膜相关外包厂简介五溅射镀膜案例分析 表面技术工程是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设计利用表面改性技术薄膜技术和涂层技术使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程 薄膜技术是表面工程三大技术之一一般把小于25u
先进磁控溅射真空镀膜技术及专用设备 研发中心以先进磁控溅射为核心可为客户量身定制磁控溅射连续式自动生产线生产型磁控溅射旋转靶单机科研型多靶多功能磁控溅射仪等专属产品应用领域包含但不限于压电滤波器石英晶振电磁屏蔽贴片电感磁芯敏感陶瓷元器件通信基站高Q腔体滤波器薄膜电路蜂鸣器先进电路印制板等 中心主推的电子陶瓷磁控溅射金属化技术与传统的电镀丝印—烧结真空蒸发等金属化工艺相比具有显著的节能
高真空磁控溅射镀膜系统介绍设备简介 名称: 高真空磁控溅射镀膜系统型号:JGP560极限真空: Pa最高可控可调温度:500℃(1个样品位)3个靶位8个样品位真空简介 真空是一种不存在任何物质的空间状态是一种
CTP磁控溅射镀膜生产线方案书1.1立式磁控溅射镀膜生产线整体结构说明制造厂家:湖南湘潭宏大真空技术股份有限生产型号:HD-ILS-2011-X立式磁控溅射镀膜生产线设计为七室结构第一部分为进口室第二部分为进口缓冲室第三部分为进口传送室第四部分为工艺室(根据加工和安装条件再确定分为几段)第五部分为出口传送室第六部分为出口缓冲室第七部分为出口室第四部分工艺室配置可以实现SiO2ITO和Mo
磁控溅射技术优缺点磁控溅射自问世后就获得了迅速的发展和广泛的应用有力地冲击了其它镀膜方法的地位主要是由它以下的优点决定的:1沉积速度快基材温升低对膜层的损伤小2对于大部分材料只要能制成耙材就可以实现溅射3溅射所获得的薄膜与基片结合较好4溅射所获得的薄膜纯度高致密性好成膜均匀性好5溅射工艺可重复性好可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜6能够精确控制镀层的厚度同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的
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