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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LED 芯片制造刘军林LED基础知识LED--Light Emitting Diode--发光二极管GaN基LEDGaN材料的外延生长衬底材料:SiC蓝宝石(AL2O3)Si材料晶格常数(nm)热膨胀系数(10-6.K-1)GaN0.31895.59Al2O30.47587.5SiC0.3084.2Si0.5433.59Si衬
《芯片制造》译者序:Peter Van Zant 先生时下的中国半导体工业正如中国稳步发展的经济的环境一样其势头锐不可当 世界半导体的设计及制造中心正以非常快的速度向中国大陆转移有关专家预测:中国的芯片市场将继续以非常快的速度增长诱人的市场前景低廉的劳动成本和丰富的原材料将刺激全球电子产品制造商不断地把生产设备向中国转移从而进一步加快了中国半导体工业的发展在半导体工业这一高科技领域中从业人员一
芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”?1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Chip Manufacturing Overview 芯片制作概述晶柱Silicon Ingot晶圆Wafer光罩制作光刻离子植入切割封装电镀(Die晶粒)(Chip晶芯)蚀刻Mask Making PhotolithographyIon ImplantationAssemblyTestingElectroplatingE
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