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  七　鍍通孔 製程目的 　　雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole PTH)步驟其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ) 以進行後來之電鍍銅製程完成足夠導電及焊接之金屬孔壁 　　1986年美國有一家化學Hunt 宣佈PTH不再需要傳統的貴金屬及無電銅的金屬化製程可用碳粉的塗佈成為通電的媒介商名為Black hol

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  电镀废水铁碳填料处理电镀工厂（或车间）排出的废水和废液如镀件漂洗水废槽液设备冷却水和冲洗地面水等其水质因生产工艺而异有的含铬有的含镍或含镉含氰含酸含碱等废水中的金属离子有的以简单的阳离子形态存在（如Ni2Cu2等）有的以酸根阴离子形式存在（如CrO厈等）有的则以复杂的络合阴离子形式存在电镀废水处理设备由调节池加药箱还原池中和反应池pH调节池絮凝池斜管沉淀池厢式压滤机清水池气浮反应活性炭过滤器等组成

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  第20 卷第 5 期

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  单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式1电镀2电刷镀3化学镀4复合镀第六章 电镀技术12第一部分 电镀技术§1 电镀的基本概念§2电镀的基本原理与工艺§3常用单金属电镀§4合金电镀3§1电镀的基本概念电镀：是指在含有欲镀金属的盐类溶液中在直流电的作用下以被镀基体金属为阴极以欲镀金属或其它惰性导体为阳极通过电解作用在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术

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  2011 年 5 月